昨日，英特尔推出了采用英特尔混合技术的英特尔酷睿处理器，其代号为“Lakefield”。Lakefield处理器利用了英特尔的 Foveros 3D 封装技术和混合CPU...
三星今天正式发布了新款Galaxy Book S笔记本，这也是第一款搭载Intel Lakefield 3D Foveros封装处理器的产品，但没有透露具体型号和规格。
今天，英特尔在官方新闻稿中公布了3D封装“Lakefield”处理器的外观，图片中该芯片用放大镜放大，只有指甲盖大小。Foveros高级封装技术最早在CES 2019展会...
11日，英特尔正式发布了其最新的Lakefield系列处理器。Lakefield将「Sonny Cove」Core i3或i5核心与低能耗的Tremont内核相结合，这种...
在今年的CES展会上，英特尔宣布10nm技术带来了一个名为Sunny Cove的新架构，这是一种新的、更小更高效的GPU，并配有3D模具堆叠的新制造技术。也就意味着，CE...
后摩尔时代经济效能提升出现瓶颈，Chiplet 技术应运而生。随着半导体制程节点的持续演进，短沟道效应以及量子隧穿效...
随着云计算的蓬勃发展，各大IDC数据中心对服务器CPU的要求也是水涨船高。每逢有算力更强、性能更稳、成本更低的服务器CPU上市，都会引发众多数据中心用户的高度关注。究其原...
近三十年CPU的发展历程，大致可划分为三个时代：主频驱动时代、多核驱动时代以及初现端倪的架构驱动时代。三大时代如同三次工业革命，推动着CPU技术一次又一次飞跃。同时，三大...
当下，无论是IDM，还是Fabless（IC设计公司），抑或Foundry（晶圆代工厂），都在不断加大业务投资力度，特别是在研发支出方面，无论厂商大小，都呈现出明显的增长...
文／智能相对论作者／隐南第12代酷睿Alder Lake终于要发售了。被消费者贴上“牙膏厂”标签多年的英特尔这次终于觉醒，在架构上做出了重大改变，性能上也有大幅的提升。对...
在今年的举办的Computex上,AMD发布了基于3D Chiplet技术的3D V-Cache。该技术采用了台积电的3D Fabric先进封装技术,成功地将含有64MB...
Intel Y系列超低功耗处理器已经进入EOL停产退市进程，而即将发布了的Tiger Lake－U 11代酷睿低功耗版，将覆盖7－28W的热设计功耗范围。
英特尔、AMD、ARM，处理器市场响当当的三个品牌，前两者是全球最大的两家x86 CPU生产商，而ARM架构则占据着手机处理器90％的市场份额。尽管Nvidia也一直在向...
极小尺寸下，芯片物理瓶颈越来越难以克服，但每到关键时刻，总有新技术将看似走向终点的摩尔定律推一把，而小芯片正在将芯片性能进化引向更具经济效益的未来。
美国红十字会、联想、Netflix、美国职业橄榄球大联盟（NFL）和2020东京奥运会精彩呈现英特尔技术所创造的广泛积极影响人工智能为自动驾驶鸣锣开道，移动计算创新迈入全...
博通公司 CTO Henry Samueli 早在 2013 年就表示过，15 年后摩尔定律就不管用了，称现有半导体工艺将在 5 nm 阶段达到极限。
两个月前，也就是曾经的FPGA巨头Altera被英特尔收购的4年之后，英特尔推出了“全面借助自身能力”开发的新一代FPGA产品——Agilex。与此前Altera推出的S...
今年的台北电脑展上，英特尔公司推出了十代酷睿处理器，也就是10nm工艺的Ice Lake处理器，今年6月份出货，量产时间比预期提前了半年。10nm Ice Lake是首发...
当新一代处理器推出时，每个人都会问的第一个问题是，“它有多快？”“更多的兆赫、更多的核心、更多的缓存，所有这些都可以使应用程序运行更快，游戏性能更好。第二个考虑因素可能是...
2019年3月28日，以“万有IN力，数立未来”为主题，“2019英特尔中国媒体纷享会”今天举行。英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭、英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国...
