昨日，英特尔推出了采用英特尔混合技术的英特尔酷睿处理器，其代号为“Lakefield”。Lakefield处理器利用了英特尔的 Foveros 3D 封装技术和混合CPU...

三星今天正式发布了新款Galaxy Book S笔记本，这也是第一款搭载Intel Lakefield 3D Foveros封装处理器的产品，但没有透露具体型号和规格。

今天，英特尔在官方新闻稿中公布了3D封装“Lakefield”处理器的外观，图片中该芯片用放大镜放大，只有指甲盖大小。Foveros高级封装技术最早在CES 2019展会...

在今年的CES展会上，英特尔宣布10nm技术带来了一个名为Sunny Cove的新架构，这是一种新的、更小更高效的GPU，并配有3D模具堆叠的新制造技术。也就意味着，CE...

11日，英特尔正式发布了其最新的Lakefield系列处理器。Lakefield将「Sonny Cove」Core i3或i5核心与低能耗的Tremont内核相结合，这种...

       后摩尔时代经济效能提升出现瓶颈，Chiplet 技术应运而生。随着半导体制程节点的持续演进，短沟道效应以及量子隧穿效...

随着云计算的蓬勃发展，各大IDC数据中心对服务器CPU的要求也是水涨船高。每逢有算力更强、性能更稳、成本更低的服务器CPU上市，都会引发众多数据中心用户的高度关注。究其原...

近三十年CPU的发展历程，大致可划分为三个时代：主频驱动时代、多核驱动时代以及初现端倪的架构驱动时代。三大时代如同三次工业革命，推动着CPU技术一次又一次飞跃。同时，三大...

前言：目前芯片也开始进行多方位探索，以寻求更好的方式来提升性能。最近这些年芯片正在从二维走向三维世界——芯片设计、芯片封装等环节都在向3D结构靠拢。作者 ｜ 方文图片来源...

当下，无论是IDM，还是Fabless（IC设计公司），抑或Foundry（晶圆代工厂），都在不断加大业务投资力度，特别是在研发支出方面，无论厂商大小，都呈现出明显的增长...

文／智能相对论作者／隐南第12代酷睿Alder Lake终于要发售了。被消费者贴上“牙膏厂”标签多年的英特尔这次终于觉醒，在架构上做出了重大改变，性能上也有大幅的提升。对...

在今年的举办的Computex上,AMD发布了基于3D Chiplet技术的3D V-Cache。该技术采用了台积电的3D Fabric先进封装技术,成功地将含有64MB...

主要企业:长电科技(600584)、通富微电(002156)、华天科技(002185)本文核心数据:发展背景、行业地位、发展概况行业发展背景1、集成电路封测:芯片制造的最...

Intel今天公布了全新的工艺路线图，10nm Enhaned SuperFine、7nm分别改名为Intel 7、Intel 4（奇怪的写法需要适应适应），分别用于年底...

正如英特尔公司CEO Pat Gelsinger所言：“我们正在加快制程工艺创新的路线图，以确保到2025年制程性能再度领先业界。”在今日凌晨举办的先进工艺及封装技术大会...

事件:国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议5月14日在北京召开。会议专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。芯片微缩工艺在传统摩尔定律范式下已经运...

当前，数据产生的速度已经超出了我们分析、理解、传输、保护和实时重建数据的能力。对这些海量数据进行分析，需要更加强大的计算能力。更重要的是，为了让这些数据为我们提供洞察，就...

Intel Y系列超低功耗处理器已经进入EOL停产退市进程，而即将发布了的Tiger Lake－U 11代酷睿低功耗版，将覆盖7－28W的热设计功耗范围。

日前，Imec（比利时微电子中心）高级副总裁Sri Samavedam发表了对于未来十年半导体产业的五个预测。

英特尔、AMD、ARM，处理器市场响当当的三个品牌，前两者是全球最大的两家x86 CPU生产商，而ARM架构则占据着手机处理器90％的市场份额。尽管Nvidia也一直在向...