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据外媒报道,Link3D近日宣布推出3D打印材料跟踪系统软件模块。该新的模块将集成到公司现有的增材制造执行系统(MES)工作流程软件中。

导读:2020年,全球3D打印领域融资金额超过200亿元。创业者奋力前行开创制造技术新局面的努力,在一个黑天鹅满天飞的年代,得到投资者义无反顾的助力,很不容易。新冠病毒全...

伦敦帝国理工学院(ICL)开发的3D打印拓扑优化软件 TOffeeAM 已经筹集到100万美元的种子轮投资。

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GE Research最前沿的ForgeLab团队开发了一个用于增材制造的超级安全区块链网络。该系统旨在管理和保护从粉末供应到成品的3D打印服务,该系统以有望承受量子计算...

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