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英特尔高级院士、技术与制造事业部制程架构与集成总监Mark Bohr负责介绍了相关细节。 一开始就表示,英特尔是首家做到22nm FinFET的公司,比竞争友商至少领先...

半导体作为人类科技进步的技术核心,过去一直按摩尔定律前进。这期间因为智能手机芯片小型低功耗的特殊要求,又显著放大了制程微型化的作用。 台积电就沿着晶体管缩小这条路径屡试...

       后摩尔时代经济效能提升出现瓶颈,Chiplet 技术应运而生。随着半导体制程节点的持续演进,短沟道效应以及量子隧穿效...

本文是《中智观察》“企业数字服务供需市场”行业洞察之人工智能篇。人工智能需求的持续增长,国家政策的支持,资本的无序投入,以及AI专业芯片进入门槛偏低等,让AI芯片市场鱼龙...

Imagination Catapult系列CPU产品采用RISC-V指令集架构(ISA),专为异构计算解决方案设计打造英国伦敦,2021年12月6日——Imaginat...

来源︱The Linley Group文︱Mike Demler人工智能(AI)正在迅速从数据中心转移到边缘计算。开发人员通常使用通用CPU和GPU内核来开发和训练神经网...

在今年的举办的Computex上,AMD发布了基于3D Chiplet技术的3D V-Cache。该技术采用了台积电的3D Fabric先进封装技术,成功地将含有64MB...

新的 Tensilica AI 引擎提高了性能,AI 加速器为消费、移动、汽车和工业 AI 系统级芯片设计提供了一站式解决方案内容提要· 面向特定领域、可扩展和可配置的人...

汽车缺芯,技术迭代,车规挑战。文︱立厷图︱网络面对汽车缺芯,台积电刚刚表示,虽然其生产能力目前已满,但将“优化”芯片生产,释放产能,如果产能开放,将优先考虑汽车芯片生产。...

汽车缺芯,技术迭代,车规挑战。文︱立厷图︱网络面对汽车缺芯,台积电刚刚表示,虽然其生产能力目前已满,但将“优化”芯片生产,释放产能,如果产能开放,将优先考虑汽车芯片生产。...

彭博社消息,自11月推出首款采用Arm 架构设计的Apple Silicon 处理器芯片M1 后,苹果计划2021 年初推出一系列Mac 自研芯片,积极展现其想要超越英特...

美国继续加大对华为和其他中国科技公司的制裁,旨在阻止中国在关键技术领域赶上或超越美国,但它们却产生了无人想要的副作用。

3月30日荣耀30S正式发布。作为旗下荣耀30系列首款产品,荣耀30S搭载麒麟8系列首款5G SoC芯片麒麟820,也是华为首次将旗舰级芯片首发权给到荣耀。这里我们就讲讲...

今天,英特尔在官方新闻稿中公布了3D封装“Lakefield”处理器的外观,图片中该芯片用放大镜放大,只有指甲盖大小。Foveros高级封装技术最早在CES 2019展会...

Marvell(NASDAQ:MRVL)近日宣布推出双端口 400GbE MACsec PHY收发器,整合了256位加密和C类精确时间协议(PTP)时间戳技术,为下一代网...

AEC系列还提供系统级,线缆内速度转换方案,可实现50G PAM4交换机埠与广泛使用的25G NRZ服务器的无缝连接。

史上最大的芯片就是博众人眼球的作品。然而,当你知道这个每边长大约9英寸的芯片能够实现什么的时候,可能你又会觉得这样做也不是不可以。

基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell今日宣布,推出突破性的Marvell Prestera CX 8500系列以太网络交换机解决方案,传输能力高达每秒2-1...

毫无疑问,2018年是RISC-V真正开始在开源指令集的芯片架构师中建立势头的一年。

据路透社报道,美国总统特朗普政府周一(2018年10月29日)采取行动,在美国半导体公司美光科技公司窃取知识产权的指控下,切断了一家中国国家支持的芯片制造商福建晋华。

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