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2019年是5G商用元年,华为、高通、紫光展锐、联发科等芯片大厂都在你追我赶发布5G芯片,想凭借5G的东风能够再起飞一把。其中紫光展锐发布了Makalu Ivy510,联...

根据资料显示,近期罗德与史瓦兹公司(R&S)对联发科Helio M70 5G基带芯片进行了全面的信令测试,其5G NR功能测试使用了CMW500和CMX500 5G的组合...

在本篇文章中,简要介绍一下上次没提到的高通骁龙X55和紫光展锐春藤510这两款5G基带芯片,以及所有5G基带芯片的参数对比图,供大家了解和参考。

在本篇文章中,简要介绍一下上次没提到的高通骁龙X55和紫光展锐春藤510这两款5G基带芯片,以及所有5G基带芯片的参数对比图,供大家了解和参考。

在本篇文章中,简要介绍一下上次没提到的高通骁龙X55和紫光展锐春藤510这两款5G基带芯片,以及所有5G基带芯片的参数对比图,供大家了解和参考。

联发科技今日宣布其5G调制解调器芯片Helio M70通过安立公司(Anritsu Corporation)MT8000A 5G测试仪,实现了最大下行与上行链路吞吐量。

高通峰会正在火热的进行中,骁龙855的发布,以及首批5G测试机的展示,让我们对明年的5G手机充满了期待。而随着刘作虎在峰会后一段采访,让大众用户对明年的5G手机又失去了希...

12月6号上午,联发科在广州发布了一款5G多模整合基带芯片Helio M70,这是一款独立的5G基带芯片。

12月6号上午,联发科在广州发布了一款5G多模整合基带芯片Helio M70,这是一款独立的5G基带芯片。

高通总裁Cristiano Amon公布了明年将推出5G智能手机的厂商名单,具体包括华硕、富士通、谷歌、HMD(诺基亚)、HTC、LG、摩托罗拉、一加、OPPO、三星、夏...

在近日召开的“2018未来信息通信技术国际研讨会”上,联发博动(科技)北京有限公司副总经理苏晓峰从三个不同的角度向现场嘉宾介绍了5G智能终端将要面对的挑战。

近年来,联发科技5G动作频频,不仅全程参与5G标准化制定工作,还与相关厂商合作开展5G网络测试。目前,联发科技已实现了Sub-6GHz频段下,实测数据传输速率5Gbps的...

联发科紧赶慢赶终于赶上,在台北电脑展上重磅发布5G芯片M70势必在5G热潮中分一杯美羹。

在高通、Intel、华为、三星之后,联发科终于对外宣布了自己的5G基带芯片,MTK Helio M70

在近日的台北国际电脑展 (COMPUTEX 2018) 的记者会上,联发科正式宣布推出了首款 5G基带芯片 ——M70

中国的装备制造业正在飞速发展。三菱电机CNC继前代M60S系列取得重大成功和优异销售成绩后,目前正全力向中国市场推出最新的当打主力机型M70系列。

联发科的实力非常强悍,尽管在发展过程中失去了很多手机科技,但是不可否认的是联发科在手机芯片领域仍有很强大的实力。

解密联发科新5G芯片  2019-06-09 00:15

近日联发科正式发布了首批内置5G基带的手机SoC芯片,其5G基带为联发科自家的Helio M70调制解调器,同时这还是全球第一款采用ARM最新发布的Cortex-A77 ...

作为5G手机信号连接的核心,5G基带的表现将是决定5G体验上限的因素之一,而联发科的Helio M70可以说是目前最好的5G基带之一。

2019年5月29日,在台北国际电脑展上,联发科就正式发布了集成了Arm最新IP的全新5G移动平台,该款多模5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造,将为首批高端5G智...

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