NaniumS.A.宣布其成功地将其新的WLCSP晶圆级芯片封装解决方案用于批量生产，该封装技术包括两个重新分配层(RDL)和一个下金属化层(UBM)。

前言： 全球最大的智能手机和平板生产商苹果，与全球最大的独立封装服务商Amkor联手，在美国打造了一个规模如此之大的先进封装工厂。 这一举措无疑将显著提升和带动美国芯...

都在说这个时代，是半导体的“黄金时代”，应运而生的还有一些半导体行业的“黄金拍档”，合作与竞争并存，可能是“相濡以沫”，也可能是试图“老死不相往来”。巨头们的故事总是传奇...

文︱MARK LAPEDUS编译︱编辑部芯片制造商、OSAT(外包半导体封装和测试)和研发组织正为了一系列应用开发下一代扇出型封装技术,但是整理新选择并找出正确解决方案将...

文︱MARK LAPEDUS编译︱编辑部芯片制造商、OSAT(外包半导体封装和测试)和研发组织正为了一系列应用开发下一代扇出型封装技术,但是整理新选择并找出正确解决方案将...

几家半导体封测公司正在为高端智能手机开发新一代的高密度扇出式封装，与此同时，较低密度的扇出式封装市场也正在酝酿更大的战斗。

虽然大陆封测三强长电科技、华天科技、通富微电均已跻身全球TOP 10榜单，但在封测行业占据领先优势的仍是日月光等台湾企业，那么在封测领域除了大陆的三强还有哪些企业上榜呢？