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PCB失效分析案例及方法  2019-04-02 15:11

PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,广泛的应用于各行各业。近年来,由于PCB失效案例越来越多且部分失效危害极大。

本文通过在不同位置设计单端和差分阻抗线,综合分析图形分布、走线位置分布、铜厚等对阻抗一致性的影响,并对影响阻抗控制的关键因素进行分析,确定了影响阻抗一致性的主要因素及各因...

随着高速互联链路信号传输速率的不断提高,作为器件和信号传输的载体,印制电路板(PCB)的信号完整性对通信系统的电气性能影响越来越突出。尤其是随着10G和25G+产品的大规...

0 背景印制电路板(PCB)由绝缘板、金属导线、连通不同层导线的金属化孔,以及连接元器件的连接盘组成,其主要作用是支撑电子元器件之间的信号连通。PCB是为电子组件中各元器...

本文从波峰焊接PTH孔孔铜缺失的失效现象入手,探究了波峰焊过程中孔铜缺失的失效机理,供大家交流讨论。

实验板通过表面安装技术将封装连接在基板上。所有组装好的板子都在X-射线检测设备上进行开路和短路测试。在板子发回Intel之前,对每个元件进行了电气连通测试,对失效元件作了...

本文主要以某种典型板材为例,从某板材在不同孔壁间距、不同外加偏压下的CAF性能考察入手,研究CAF产生的机理,并通过模型推算板材在不同外加偏压下的平均失效寿命(MTF),...

失效分析过程中,往往需要借助多种失效分析手段综合分析,方能得到可靠的分析结论。而在分析前,需理解各分析手段的原理,充分了解其能力,并依据相关测试方法和标准进行测试分析

印制线路板CAF失效研究  2019-03-28 09:52

阳极导电丝(CAF)是近十年来十分热门的绝缘劣化失效,当PCBA在高温高湿的环境下带电工作时,在两绝缘导体间有可能会产生沿着树脂和玻纤的界面生长的CAF,最终导致绝缘不良...

PCB板常见的失效模式有不润湿模式和退润湿模式,IPC J-STD-003C标准中对可焊性的定义为金属被熔融焊料润湿的能力,同时对不润湿模式和退润湿模式进行了定义。

失效分析过程中,往往需要借助多种失效分析手段综合分析,方能得到可靠的分析结论。而在分析前,需理解各分析手段的原理,充分了解其能力,并依据相关测试方法和标准进行测试分析,...

自20世纪50年代初,印制电路板(PCB)一直是电子封装的基本构造模块,作为各种电子元器件的载体和电路信号传输的枢纽,其质量和可靠性决定了整个电子封装的质量和可靠性。

电子设计在不断提高整机性能的同时,也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中,"轻、薄、小"是永远不变的追求。而PCB制造工艺中的高密度集成(HDI)技术可以...

自20世纪50年代初,印制电路板(PCB)一直是电子封装的基本构造模块,作为各种电子元器件的载体和电路信号传输的枢纽,其质量和可靠性决定了整个电子封装的质量和可靠性。

A@江小编在电路世界中,任何一个组成部分都会影响到电路的性能,对于存储产品的PCB材料来说更甚如此。信号/电源完整性优化分析的精度,很大程度上依赖于仿真的建模和模型的准确...

A  @江小编上一期,我们讲了集成电路世界的“物理防御”——结构力学仿真,这一期,我们来讲一讲看不见摸不着的“魔法防御”——SI/PI仿真。话不多说,先解释一波...

【哔哥哔特导读】随着人们对快速充电的需求越来越大,快充市场晋升为一个市潜过亿的市场。那么随着快充技术的发展,快充厂商将对连接器这个传输电的关键元器件提出什么新要求?又需要...

报告要点1.公司是国内新材料细分龙头,产品技术聚焦微电子和新能源领域公司主营业务自2019年将重心从低端光伏行业产品向半导体和锂电池倾侧,技术和产品走向主要是围绕半导体材...

电子微组装可靠性设计的挑战,来自两个方面:一是高密度组装的失效与控制;二是微组装可靠性的系统性设计。

电子微组装可靠性设计的挑战,来自两个方面:一是高密度组装的失效与控制;二是微组装可靠性的系统性设计。一、高密度组装的失效与控制高密度组装的代表性互连模式有两类,一类是元器...

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