随着IC芯片设计水平及封装技术的提高，SMT正朝着高稳定性、高集成度的微型化方向发展，传统的烙铁焊已无法满足其生产技术需求。单件元器件引脚数目不断增加，集成电路QFP元件...

作者:王辉东高端的食材,往往采用最朴实的烹饪方法。复杂的PCB,往往从设计上考虑解决方案。一个看似合理的PCB设计,只因在线路板上做了控深区域并镀了铜,在焊接时诡异的一幕...

作者:王辉东如果用一句话来形容毛毛最近的人生,那就是一半是倒霉,一半是用来处理倒霉的。大清早刚到公司,就被办公室号称金毛狮王的谢主管叫进了办公室。“毛毛,你的项目,已经到...

作者:王辉东人逢喜事精神爽,饭量成倍来增长,这就是传说中的心宽体胖。最近肖工心情好,媳妇漂亮闺女乖巧,关键是前段时间老婆经过十月怀胎,又给他生了个大胖小,真真正正是个好。...

焊接在PCB生产工艺中，是非常重要的环节，如果焊接不好，则整块版都不能使用。之前我们介绍了几种焊接的方法，还有哪些呢，继续来看看吧！

焊接在PCB生产工艺中，是非常重要的环节，如果焊接不好，则整块版都不能使用。之前我们介绍了几种焊接的方法，还有哪些呢，继续来看看吧！

焊接是指以加热、高温、高压等方式，接合金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术。焊接是PCB生产中非常重要的工艺，如果没有焊接，则各种器件不能汇聚在板子上，也就不能形成所谓的...

焊接是PCB生产中非常重要的工艺，如果没有焊接，则各种器件不能汇聚在板子上，也就不能形成所谓的电路板了。焊接的工艺分为很多种，我们来看看常见的有哪些。

本文主要介绍光模块产品在焊盘工艺制作中，会有阻焊限定和蚀刻限定两种焊盘，而由于两种焊盘设计的差异性，对光模块产品的焊接情况也有着不同的影响。

一般情况下，焊接时间很短，只在几秒内完成，所以Au不能在焊料中均匀地扩散，这样就会在局部形成高浓度层，这层的强度最低。

化学镀镍的含P量，对镀层可焊性和耐腐蚀性是至关重要的。一般以含P 7％～9％为宜（中磷）。含P量太低，镀层耐腐蚀性差，易氧化。

从质量风险评估与改善原则来看，发生制程警讯时，客户方必须见到改善措施与执行方案后，才能考虑对现品的允收。故此类问题虽未影响到功能，但往往也成为双方争论的焦点，本文即对此问...

PCB焊接后板面发白是波峰焊与手工焊接中常见的缺陷。金百泽客户反馈PCB焊接后，使用洗板水清洗板面发现有发白现象，客户怀疑系PCB问题导致。

PCB表面贴装焊接常出现些难以预测的不良状况，文章将进行对焊接不良给出相应计策。

随着电子科学、互联网等现代科学技术的迅速发展，精密光学元器件的应用范围不断向数码相机、笔记本电脑、移动电话、安防监控摄像机、车载可视系统、智能家居和航拍无人机等与人类生活...

FPC排线的焊点小，现在这种焊接工艺被称为精密焊接，传统的焊接方法一般是手工焊接或自动焊锡机，但两者的速度、工艺和质量都与激光焊接工艺有很大的不同。焊接质量的好坏关系到产...

激光焊锡设备（点锡膏或送锡丝）主要由送锡控制系统、平台运动系统、闭环温度控制系统、高速高温计测控系统、机体及支撑结构、监测及校正系统、激光输出控制及工业控制系统、底座及滑...

行家说Display 导读：随着Mini LED技术迈入高速发展期，芯片微缩化趋势愈发明显，LED芯片焊盘尺寸也相应缩小，这对Mini LED封装端提出了挑战，各大封装厂...

在电子制造行业，PCB表面贴装与焊接是电子制造重要的工艺制程，焊接工艺主要有回流焊和波峰焊，回流焊是对贴片元件的焊接，波峰焊是对通孔元件的焊接，而焊接品质的好坏直接影响着...

微软Surface book对很多朋友来说应该并不陌生，近日充电头网拿到了Surface book3原装充电器，功率127W，自带Surface book专用充电线缆，支...