近日，全球第二大铜箔基板（CCL）厂大陆生益科技宣布，9月起针对不同材料喊涨5％不等，电子业传统旺季关键零件涨价。

第一章 行业概况 1.1 行业简介 印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）是电子工业的基石，被誉为“电子产品之母”...

树脂用于印制线路板核心基材——覆铜板的产生，其约占覆铜板生产成本的18%，是PCB生产的关键材料。一旦其价格上涨，会直接传导至覆铜板，致使线路板生产成本整体增加，PCB企...

氰化物电沉铜法为可剥铜传统沉铜工艺，存在电解液稳定性差、沉积速度慢、易造成环境污染等缺陷；焦磷酸盐电沉铜法具有环保、沉积速度快等优势，但生产成本较高。 可剥离超薄铜箔，...

第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中，半导体芯片（或称为集成电路）被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免...

第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功能...

第一章 行业概况印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）作为一种基础的电子元器件广泛应用于各种电子及相关产品。PCB出现之前电路中的电子元器件均由...

“维科网PCB”微信公众号每日一推PCB行业热门资讯，欢迎关注！2022开年之后，PCB原材料涨价慢慢退潮，各大主材价格开始企稳回落。一块印制线路板生产，人工和制造费用仅...

【哔哥哔特导读】氮化镓带来的稳定性、小型化等方面的优势,成为未来5-10年智能快充重要的技术方向,平面变压器凭借高功率密度以及一致性好等诸多优势,在氮化镓的商用铺开下,渐...

覆铜板全称覆铜板层压板,是由木浆纸或玻纤布等作增强材料浸以树脂胶液,覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。覆铜板是电子工业的基础材料,是加工制造印制电路板的主要材料,它被广...

半导体材料处于产业链上游，支撑制造和封装测试，一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低等特点。

半导体系列：1． 半导体全面分析（一）：两大特性，三大政策，四大分类！2． 半导体全面分析（二）：设计两大巨头、EDA三分天下、四大指令集！3． 半导体全面分析（三）：制...

      尽管聚对二甲苯作为保形涂层具有许多优点，但它具有一些在使用前应该被认识到的缺点。与液体保形膜如丙烯酸，环氧树脂，硅和聚氨酯相比，...

过炉冶具在工业时代前就已被广泛使用，包括机械治具、木工治具、焊接治具、珠宝治具、以及其他领域。某些类型的治具也称为“模具”或“辅具”，其主要目的是为重复性和准确的重复某部...

随着电子产品的飞速发展，MCU的集成度越来越高，体积越来越少，封装形式越来越多。编程是产品上市前至关重要的一道工序，采用什么样的编程方式才适合产品生产呢，本文为您解惑。

与液体保形膜如丙烯酸，环氧树脂，硅和聚氨酯相比，可能从聚对二甲苯涂层中出现的失效机理限制了其更广泛的应用范围。在许多情况下，湿涂层可以为许多应用提供更好的性能和更低的成本...

近两年来，3C电子行业以迅雷不及掩耳之势迅速成为机器人行业争抢的香饽饽，这一市场不仅引来国外企业的周密布防，而且也让国内众多企业有了新的机会。从整体上而言，我国3C电子行...

Technavio的分析师预测全球激光市场在2016年将达到104亿美元。报告显示，发展中国家对于激光技术的需求将会越来越多，这也是全球激光市场主要的驱动力之一。

近日，国家发改委、商务部、海关总署、国家工商总局、国家质检总局联合印发《关于逐步禁止进口和销售普通照明白炽灯的公告》。公告决定从2011年11月1日到2016年10月1日...

除牵涉民间融资、过度扩张外，折射出行业泡沫破灭...深圳一家2010年销售额上亿的LED企业也惊爆老板“跑路”，不仅令人担忧“跑路潮”有蔓延趋势，也预示着LED泡沫破灭的...