具有小型化，高品质，高能量储存和低电阻之特性的径向型电感、电容、电阻等PCB表面贴装元件在现代通讯、高端光电、智能设备领域的应用越来越广泛。此类元件的PCB焊盘与阻焊开窗...

第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中，半导体芯片（或称为集成电路）被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免...

第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功能...

ICInsights预计2018年全球电子产品销售额16220亿美元，同比增长5．1％，2019年将达到16800亿美元，同比增长3．5％，2017～2021年CAGR＝...

预计2019年通信市场销售额5350亿美元，依旧是最大的板块，同比增长3.9％，2017～2021年CAGR＝4.8％。

在高端光电设备、智能家居市场，LED灯芯类印制电路板的应用越来越广。为确保光谱均匀无暗影，在高密度的灯珠焊盘区域内均不设计过孔，因无内定位孔生产厂商不能采用成本更低、效率...

奇偶派（jioupai）原创 作者 |叶子 编辑 |钊 近日，HBM的热度不可谓不高，无论是相关半导体大厂“激进”扩产的...

近期，半导体业倍受关注的一大热点事件是三星官宣量产3nm制程芯片。实际上，在官方消息发出之前，业界就一直在议论此事，焦点就是良率问题。由于在追赶台积电的道路上不遗余力，三...

主要企业:长电科技(600584)、通富微电(002156)、华天科技(002185)本文核心数据:发展背景、行业地位、发展概况行业发展背景1、集成电路封测:芯片制造的最...

半导体材料处于产业链上游，支撑制造和封装测试，一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低等特点。

半导体系列：1． 半导体全面分析（一）：两大特性，三大政策，四大分类！2． 半导体全面分析（二）：设计两大巨头、EDA三分天下、四大指令集！3． 半导体全面分析（三）：制...

2020年全球射频前端市场超过1500亿元，其中滤波器市场超过1000亿元，是射频前端最大的细分产品方向。5G手机终端新增N77／N78／N79等高频频段，滤波器用量大幅...

印制电路板具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以实现电路中各个元器件的电气连接，代替复杂的布线，减少接线量，简化电子产品的装配、焊接和调试工作；同时能够缩小整机体积，降...

大部分新三板封装企业都没啥投资价值。最有投资价值的还是A股的长电科技、华天科技、通富微电，其中长电科技技术最为先进。

十五、封测45． 市场：全球 3000 亿，中国 2000 亿芯片做好后，得从晶圆上切下来，接上导线，装上外壳，顺便还得测试，这就叫封测2018 年全球半导体封测市场规模...

总的来说，集成电路产业链包括原材料、设备、设计、制造和封测这5大部分，每一部分又包括诸多细分领域。下面，小编就为您梳理一下这些环节，以及每个环节上的主要厂商。

总的来说，集成电路产业链包括原材料、设备、设计、制造和封测这5大部分，每一部分又包括诸多细分领域。

集成电路封测产业作为集成电路产业链中不可或缺的重要环节，是伴随着集成电路芯片不断发展和变化的，近年来在整个集成电路产业链中的地位日见凸显。在《国家集成电路产业发展推进纲要...

集成电路封测业规模不断扩大。2017年1～6月国内集成电路封装测试业销售额800．1亿元，同比增长13．2％，达到了2012年全年的销售额。

作为半导体核心产业链上重要的一环，封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和制造，但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来，先进封装成为了延续摩尔定律的关键，在产业...