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随着现代电子技术的飞速发展,PCBA也向着高密度高可靠性方面发展。虽然现阶段PCB和PCBA制造工艺水平有很大的提升,常规PCB阻焊工艺不会对产品可制造性造成致命的影响。...

公众号:高速先生作者:王辉东赵二虎一直在说:“钢网文件(贴片)是做钢网用的,只能提供给PCBA工厂使用。PCB制板厂,它就是一个单纯的制板工厂,把PCB板制好就可以了,他...

标准近光灯/远光灯  2019-11-22 14:57

图片来源:欧司朗
标准近光灯/远光灯应用指南中指定的 LED 可使高 LED 渗透率降至A级。借助光源的高电光转换效率、低热管理消耗和采用低成本 PCB 的可能性...

长短印制插头PCB利用印制插头长度不同的设计,满足印制插头与座子插拔时先接地后接电保护的作用,利用这种延时防错设计,预防器件无保护而产生烧毁问题,这种设计得到了广泛应用,...

盘尺寸设计缺陷  2019-10-28 11:03

SMT设计PCB设计非常关键的部分,它确定了元器件在PCB上焊接位置,对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清晰性、可测试性和可维修性等起着显著作用。如果...

PCB可制造性设计(二)  2019-09-05 09:33

前言:可制造性设计DFM(Design ForManufacture)是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产品开发设计时起,就考虑到可制造性和可测试性,使设计...

PCB高密度化、细线化、小型化是技术发展的永恒主题,模块化三维立体组装可以节省更多的装配空间也更有利于产品的后期维护。按照通信行业的预期,5G(第五代移动通信系统,简称5...

具有小型化,高品质,高能量储存和低电阻之特性的径向型电感、电容、电阻等PCB表面贴装元件在现代通讯、高端光电、智能设备领域的应用越来越广泛。此类元件的PCB焊盘与阻焊开窗...

前言:对于负责电子设备生产的每一个人而言,在波峰焊接和选择焊接时产生于 PCB 表面的锡珠都是一个让人非常头痛的问题。关于锡珠产生的原因和预防措施的讨论总是无休无止的,人...

PCB设计中,小问题也容易引起大不良,细节不注意也会导致全局出问题。

实验板通过表面安装技术将封装连接在基板上。所有组装好的板子都在X-射线检测设备上进行开路和短路测试。在板子发回Intel之前,对每个元件进行了电气连通测试,对失效元件作了...

本文主要介绍光模块产品在盘工艺制作中,会有阻焊限定和蚀刻限定两种盘,而由于两种设计的差异性,对光模块产品的焊接情况也有着不同的影响。

文章采用矢量网络分析仪分析了高速板材、铜箔类型、玻纤布类型、阻焊油墨、粗化药水、表面处理工艺等材料及加工工艺的选择对高速PCB的损耗性能的影响强弱,探讨了如何降低高速PC...

随着高速互联链路信号传输速率的不断提高,作为器件和信号传输的载体,印制电路板(PCB)的信号完整性对通信系统的电气性能影响越来越突出。尤其是随着10G和25G+产品的大规...

本文通过对导电碳油板的阻值变动趋势进行分析,提出对阻焊制作和回流处理的工艺流程改进,从而稳定阻值的变化幅度,提升了产品的阻值制作精度和成品良率。

电路板行业越来越多地出现离子污染测试离子浓度残留检测。很多业内人不明白为什么欧美的订单很多都会有离子污染要求,并且逐年加剧,台阶越来越高。

本文总结了PCB设计时应该注意的148个检查项目,希望对您的学习有所帮助。

现有导电碳油制板工艺难以精确控制阻值,如今已被新的埋技术所取代,然而较低的制作成本使得导电碳油板仍存在一定的市场发展空间。

现有导电碳油制板工艺难以精确控制阻值,如今已被新的埋技术所取代,然而较低的制作成本使得导电碳油板仍存在一定的市场发展空间。

在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的盘上,随后进行烧...

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