增加钢网外扩锡量、厚度及锡膏成分中助焊膏活性的作用、有效的去除侧边焊盘上的氧化物质同时有充足锡量确保侧边焊盘的爬锡高度。
SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分，它确定了元器件在PCB上焊接位置，对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清晰性、可测试性和可维修性等起着显著作用。如果...
本文将介绍一些日常常用IC的封装原理及功能特性，通过了解各种类型IC的封装，电子工程师在设计电子电路原理时，可以准确地选择IC，而对于工厂批量生产烧录，更可以快速地找到对...
芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，...
广义上讲封装就是将抽象得到的数据和功能相结合，形成一个有机整体，一般采用陶瓷，塑料，金属等材料将半导体集成电路进行封闭，安放，固定，保护和增强电热性能等措施，通过芯片上的...
12月28日晚小米举行线上发布会,推出小米11手机,首发高通骁龙888处理器,8这一数字在中国人心中的地位不必多说,能让高通如此命名想必也是为了国内市场。当然作为小米又一...
12月28日晚小米举行线上发布会,推出小米11手机,首发高通骁龙888处理器,8这一数字在中国人心中的地位不必多说,能让高通如此命名想必也是为了国内市场。当然作为小米又一...
苹果iPhone 12系列手机的发布让无线充电市场开始回暖,最新的MagSafe无线充电技术在刷新用户认知、提升使用体验的同时,也对推动无线充电技术的普及起到了重要作用,...
车充配备时下热门的1A1C双输出接口，并且分别支持最大18W和100W快充。USB－C口除了可匹配小米10至尊纪念版使用外，还兼容市面上绝大部分手机、平板、笔记本等设备。...
这几年来，微间距LED显示屏的高清显示、高刷新频率、无缝拼接、良好的散热系统、拆装方便灵活、节能环保等特点已经被广大的行业用户熟知，但是，再进一步，说到微间距LED屏具体...
一、概述不能片面引用IPC标准为军用电子产品电子装联的质量判据，尤其是航天产品中不能简单地引用IPC标准。IPC标准与MIL标准之间存在一定的差距，不属于同一个档次，对于...
表面组装工艺控制关键点据统计，名列PCBA焊接不良前五位的是虚焊、桥连、少锡、移位和多余物，而这些不良现象的产生在很大程度上与焊膏印刷、钢网设计、焊盘设计以及温度曲线设置...
一、PCBA组装流程设计1．全SMD布局设计随着元器件封装技术的发展，基本上各类元器件都可以用表面组装封装，因此，尽可能采用全SMD设计，有利于简化工艺和提高组装密度。根...
正当大家都把注意力集中在苹果18W USB PD充电器上时，苹果却在WWDC 2018开发者大会之后悄然上架了一款30W USB PD充电器。与此同时，原有的29W US...
总的来说，集成电路产业链包括原材料、设备、设计、制造和封测这5大部分，每一部分又包括诸多细分领域。下面，小编就为您梳理一下这些环节，以及每个环节上的主要厂商。
日前，Oslon Black Flat双芯片版本上市了。与Oslon Black产品家族的其他成员一样，新版LED具有高亮度的特点，并且适用于所有的车头灯功能。这款新LE...
第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中，半导体芯片（或称为集成电路）被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免...
这两年中Wi-Fi 6几乎普及了，下一代的Wi-Fi 7标准也早定好了，理论上速度可以提升到33Gbps以上，但只是理论上而已。 Realtek在台北电脑展上展示展示了...
65W快充是目前快充市场出货的主流规格；氮化镓具有高可靠性，能够承受短时间过压；将GaN用于充电器的整流管后，能降低开关损耗和驱动损耗，提升开关频率，附带地降低废热的...
天津凯华绝缘材料股份有限公司始建于1997年，是国内较早生产电子封装材料的专业企业之一，主要致力于电子封装材料环氧粉末包封料和塑封料、粉末涂料的开发、研制、生产及销售。公...
