SiP 采用安全 u－blox UBX－R5 LTE－M ／ NB－IoT 芯片组和 u－blox M8 GNSS 芯片，适用对尺寸有限制的资产跟踪、可穿戴和医疗保健应用...

前言SIP系统级芯片封装、POP堆叠芯片组装、IGBT功率半导体模块工艺制程中，需要用到锡膏、焊膏进行精密的焊接制程，自然在焊接后会存留下锡膏和焊膏的助焊剂残留物，为了保...

从集成度而言，一般情况下， SOC 只集成 AP 之类的逻辑系统，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某种程度上说 SIP=SOC+DDR，随着将来集成度越来越高...

随着AI和高性能电脑对计算能力和数据处理速度的需求日益增长。半导体行业也迈入了异构时代，即封装中广泛采用多个“Chiplet”。在这样的背景下，信号传输速度的提升、功率传...

?随着AI和高性能电脑对计算能力和数据处理速度的需求日益增长。半导体行业也迈入了异构时代，即封装中广泛采用多个“Chiplet”。 在这样的背景...

第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中，半导体芯片（或称为集成电路）被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免...

近期，中国大陆封测业频频传出杂音。2月11日，全球第二大委外封测厂（OSAT）安靠（Amkor）封装测试（上海）有限公司官方发布声明，辟谣公司搬离中国或裁员的传闻，声明指...

作者：程诺，编辑：小市妹从半导体制造工艺角度看，集成电路产业链从上至下可分为设计、制造和封装测试三大环节。其中，封装测试是指将中游加工通过测试的晶圆转换成独立芯片的过程，...

第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功能...

SiP可以将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。这么看来...

消费电子景气周期见顶，抱紧AMD“大腿”的通富微电，机会何在？从2022年开始，除车用芯片外，A股市场对半导体各板块统统失去了兴趣。但近期一系列的外围政策变化，为国内投资...

在半导体不断发展的情况下，对于头部封装企业，先进封装已经成为重要的盈利增长点。以长电科技为例，先进封装的均价是传统封装均价的10倍以上，且倍数在持续加大，2021年的营收...

近些年，以CPU和GPU为代表的处理器在应用需求的推动下，相关的设计、制造和封装等技术都在发展变化当中。封装方面，虽然当下的3D技术很热，但对于绝大多数处理器来说，2D和...

前言：作为社会的发展趋势，万物智联意味着未来将有更庞杂的终端体系、更多元化的应用场景以及更多样化的交互方式。未来终端电子需要整合的功能将越来越多，如何在体积、功耗等条件限...

文：权衡财经研究员 余华丰编：许辉半导体要经过IP授权、设计、晶圆加工、封装、测试才能推向市场，其中先进封装有两大方向，尺寸减小，使其接近芯片大小，一个重要指标是芯片面积...

最近，供应链消息称AMD正在将其EPYC处理器价格提高10％－30％，其涨价主要影响因素是AMD依赖的晶圆代工厂与半导体封测（OAST）。由于AMD的EPYC多芯片设计可...

文︱朵啦图︱奉加微在“碳中和”已成为全球共识的背景下,人工智能与物联网(AIoT)技术在其中扮演着重要角色。近日,工信部等部门联合印发《物联网新型基础设施建设三年行动计划...

SiP正是闻泰半导体业务和产品集成业务协同创新的典范，其目的在于实现多种系统功能在单个产品中的高度整合。此次SiP产品下线是安世进入SiP领域、拓宽业务边界的重要一步。

《科创板日报》(上海,记者 吴凡)讯,9月1日,科创板申报企业甬矽电子(宁波)股份有限公司(下称“甬矽电子”)向上交所回复了首轮问询。国内封测厂众多,甬矽电子整体规模与头...

5G通信与新能源汽车引领的新一轮科技迭代浪潮，将全球半导体行业引入了新一轮景气周期。面对强劲市场需求，包括封测在内的行业相关企业普遍迎来业绩利好。日前，国内封测龙头长电科...