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前言SIP系统级芯片封装、POP堆叠芯片组装、IGBT功率半导体模块工艺制程中,需要用到锡膏、焊膏进行精密的焊接制程,自然在焊接后会存留下锡膏和焊膏的助焊剂残留物,为了保...

半导体产业正朝着持续缩小尺寸和增加复杂度的方向发展,这样的趋势同时也驱动系统级封装SiP技术被更广泛采用。

从集成度而言,一般情况下, SOC 只集成 AP 之类的逻辑系统,而 SIP 集成了AP+mobileDDR,某种程度上说 SIP=SOC+DDR,随着将来集成度越来越高...

随着物联网时代来临,全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计,因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SiP技术日益受到关注。

随着IC集成电路制造、封装技术不断演进,芯片或功能模块的裸晶本身制程,已从微米制程升级至纳米等级,这代表单一个功能芯片或功能模块可以越做越小,也代表SiP的功能可因而得到...

SIP是System in Package的简称,这是基于SoC所发展出来的种封装技术,根据Amkor对SiP定义为“在一IC包装体中,包含多个芯片或一芯片,加上被动元件...

近日据台湾《联合日报》报道,苹果公司正在与Siliconware精密工业公司(SPIL)洽谈,让后者成为苹

半导体封装打线制程,继铜线之后,银打线未来潜力也被看好,矽品近年来积极投入,目前中国客户接受度高,成为当地业务主力,矽品希望下一步可以推向台湾与美国的IC设计客户。另外,...

行业巨头对SIP纷纷虎视眈眈。

随着互联网红利逐渐消失,物联网在整体科技发展潮流中顺势而行,成为被普遍看好的新一代产业发展方向。

5G已经到来,各主要智能手机OEM厂商近期宣布将推出支持5G蜂窝和连接的手机。5G将重新定义射频(RF)前端在网络和调制解调器之间的交互。新的RF频段(如3GPP在R15...

当芯片组将独立的分立无源器件或者是集成无源网络作为其一部分包含在内时,需要对走线寄生效应、器件兼容性和电路板组装等考虑因素进行仔细的设计管理。虽然集成无源器件继续在业界占...

集成无源器件在我们的行业中并不是什么新事物——它们由来已久且众所周知。实际上,ADI公司过去曾为市场生产过这类元件。当芯片组将独立的分立无源器件或者是集成无源网络作为其一...

电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分(元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等)组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程,也有人习...

电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分(元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等)组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程,也有人习...

LoRa收发器具有远距离无线调制解调器,可提供超长距离扩频通信和高抗干扰性,同时最大限度地降低电流消耗。

Semtech公司是高性能模拟和混合信号及高级算法的领先半导体供应商,拥有远距离低功耗无线LoRa专利技术,在低功耗广域技术市场中扮演者重要的角色,LoRa技术在中国被广...

ICInsights预计2018年全球电子产品销售额16220亿美元,同比增长5.1%,2019年将达到16800亿美元,同比增长3.5%,2017~2021年CAGR=...

预计2019年通信市场销售额5350亿美元,依旧是最大的板块,同比增长3.9%,2017~2021年CAGR=4.8%。

芯片封装,简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用,相当于是芯片的外壳,...

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