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1、*ST众泰收购上海君趣,未来将重点布局新能源汽车业务2月21日,记者获悉,众泰汽车孙公司浙江众泰汽车于近日收购上海君趣汽车科技有限公司。“这是正常的业务往来。”对于此...

半导体产业随着摩尔定律出现放缓的趋势,半导体产业需要一个新的替代解决方案,为了实现功能、形状和制造成本优势,先进封装及系统级封装SiP)技术成为趋势,更多先进的系统集成...

应对系统级封装SiP高速发展期,环旭电子先进制程研发中心暨微小化模块事业处副总经理赵健先生在系统级封装大会SiP Conference 2021上海站上,分享系统级封装S...

日月光研发中心副总经理洪志斌博士在ICEP 2021线上研讨会上全面解析系统级封装SiP如何推动新系统集成,特别是嵌入式封装(Embedded)、倒装芯片封装(Flip ...

SiP 采用安全 u-blox UBX-R5 LTE-M / NB-IoT 芯片组和 u-blox M8 GNSS 芯片,适用对尺寸有限制的资产跟踪、可穿戴和医疗保健应用...

前言SIP系统级芯片封装、POP堆叠芯片组装、IGBT功率半导体模块工艺制程中,需要用到锡膏、焊膏进行精密的焊接制程,自然在焊接后会存留下锡膏和焊膏的助焊剂残留物,为了保...

进入2017年,摩尔定律的脚步愈加沉重,“摩尔定律已死”的言论笼罩着整个半导体行业,超越摩尔定律发展的想法在半导体从业人员的脑海里更清晰了。

从集成度而言,一般情况下, SOC 只集成 AP 之类的逻辑系统,而 SIP 集成了AP+mobileDDR,某种程度上说 SIP=SOC+DDR,随着将来集成度越来越高...

第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中,半导体芯片(或称为集成电路)被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免...

该系统级封装SiP)氮化镓功率管可以为USB-C PD适配器和其它低功耗应用提供结构紧凑、具成本效益、快速面市的解决方案。Transphorm将在APEC2023会议上...

近期,中国大陆封测业频频传出杂音。2月11日,全球第二大委外封测厂(OSAT)安靠(Amkor)封装测试(上海)有限公司官方发布声明,辟谣公司搬离中国或裁员的传闻,声明指...

作者:程诺,编辑:小市妹从半导体制造工艺角度看,集成电路产业链从上至下可分为设计、制造和封装测试三大环节。其中,封装测试是指将中游加工通过测试的晶圆转换成独立芯片的过程,...

第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环,主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分,在芯片制造完后,将晶圆进行封装测试,将通过测试的晶圆按需求及功能...

SiP进击!  2022-11-09 17:36

SiP可以将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件,形成一个系统或者子系统。这么看来...

消费电子景气周期见顶,抱紧AMD“大腿”的通富微电,机会何在?从2022年开始,除车用芯片外,A股市场对半导体各板块统统失去了兴趣。但近期一系列的外围政策变化,为国内投资...

先进封装,风暴袭来  2022-09-06 15:52

在半导体不断发展的情况下,对于头部封装企业,先进封装已经成为重要的盈利增长点。以长电科技为例,先进封装的均价是传统封装均价的10倍以上,且倍数在持续加大,2021年的营收...

近些年,以CPU和GPU为代表的处理器在应用需求的推动下,相关的设计、制造和封装等技术都在发展变化当中。封装方面,虽然当下的3D技术很热,但对于绝大多数处理器来说,2D和...

前言:作为社会的发展趋势,万物智联意味着未来将有更庞杂的终端体系、更多元化的应用场景以及更多样化的交互方式。未来终端电子需要整合的功能将越来越多,如何在体积、功耗等条件限...

文:权衡财经研究员 余华丰编:许辉半导体要经过IP授权、设计、晶圆加工、封装、测试才能推向市场,其中先进封装有两大方向,尺寸减小,使其接近芯片大小,一个重要指标是芯片面积...

最近,供应链消息称AMD正在将其EPYC处理器价格提高10%-30%,其涨价主要影响因素是AMD依赖的晶圆代工厂与半导体封测(OAST)。由于AMD的EPYC多芯片设计可...

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