侵权投诉
当前位置:首页 > 搜索

前言SIP系统级芯片封装、POP堆叠芯片组装、IGBT功率半导体模块工艺制程中,需要用到锡膏、焊膏进行精密的焊接制程,自然在焊接后会存留下锡膏和焊膏的助焊剂残留物,为了保...

行业巨头对SIP纷纷虎视眈眈。

nRF9160系统级封装(SiP)产品已准备好在全球LTE-M和NB-IoT蜂窝网络以及蜂窝IoT产品应用中进行大规模部署

当芯片组将独立的分立无源器件或者是集成无源网络作为其一部分包含在内时,需要对走线寄生效应、器件兼容性和电路板组装等考虑因素进行仔细的设计管理。虽然集成无源器件继续在业界占...

集成无源器件在我们的行业中并不是什么新事物——它们由来已久且众所周知。实际上,ADI公司过去曾为市场生产过这类元件。当芯片组将独立的分立无源器件或者是集成无源网络作为其一...

不要错过为整个会议期间规划的娱乐活动,包括周三晚上举行的丰富的中国文化和舞蹈音乐表演,以及周四晚上的“上海之夜”,您将游览上海夜间美景并享受日落之后的上海生活。

中国上海举行的第二届中国系统级封装大会SiP Conference China 2018(上海虹桥锦江大酒店,地址:上海长宁区遵义南路5号),会议将在10月17-19日举...

进入2017年,摩尔定律的脚步愈加沉重,“摩尔定律已死”的言论笼罩着整个半导体行业,超越摩尔定律发展的想法在半导体从业人员的脑海里更清晰了。

从苹果第一次公开宣布在iwhach智能手表中采用SiP技术,SiP受关注程度日益提升,甚至被认为是“拯救”摩尔定律的正解之一。

中国第一个系统级封装(SiP)大会——SiP中国大会2017将于10月19 - 20日在深圳蛇口希尔顿南海酒店隆重召开。

半导体产业正朝着持续缩小尺寸和增加复杂度的方向发展,这样的趋势同时也驱动系统级封装SiP技术被更广泛采用。

SiP 的一大优势是可以将越来越多的功能压缩进越来越小的外形尺寸中,比如可穿戴设备或医疗植入设备。所以尽管这种封装的单个芯片中的单个 die 上集成的功能更少了,但整体封...

Silicon Labs日前推出业界最小尺寸的低功耗蓝牙系统级封装模块,其内置芯片型天线,提供完整的低成本连接解决方案,且不影响性能。

从集成度而言,一般情况下, SOC 只集成 AP 之类的逻辑系统,而 SIP 集成了AP+mobileDDR,某种程度上说 SIP=SOC+DDR,随着将来集成度越来越高...

全球半导体产业持续进行整并,外传高通将以超过300亿美元天价收购恩智浦,而高通在9月已与中国台湾封测厂主要竞争对手艾克尔合作在上海成立测试厂。全球半导体产业持续进行整并,...

关于先进封装工艺的话题从未间断,随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展,高阶封装技术也开始朝着两大板块演进,一个是以晶圆级芯片封装WLCSP(Fan-In WLP、...

随着物联网时代来临,全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计,因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SiP技术日益受到关注。

根据国际半导体路线组织(ITRS)的定义: SiP 为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如 MEMS 或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功...

苹果最新技术蓝图已决定将系统级封装(SiP)列为未来重要封装架构,随着苹果将相关技术比重加大,日月光内部也将此技术列为结合矽品之后,拉开与对手差距的重要关键,全力进军五年...

近年来,我国面临的信息安全形势依旧严峻,芯片国产化替代正在加速,市场需求不断增大;随着国家“信息惠民”工程的实施,商用和民用芯片需求逐步增加,市场规模日益扩大,作为国内领...

更多>>

文档下载

国家企业技术中心名单(全部)

国家企业技术中心名单(全部)

撤销的国家企业技术中心名单

撤销的国家企业技术中心名单

第26批国家企业技术中心名单

第26批国家企业技术中心名单

光源控制器在机器视觉中的作用

光源控制器可以有效调节光源在机器视觉中的应用,减少使用过程中的不必要损耗,延长光源的 ...

智能视频分析-工地安全帽识别

倍特威视安全帽识别系统是督促工人佩戴安全帽的利器,可提高工人安全意识,将意外扼杀在摇 ...

温度过高对LED显示屏的影响

温度过高对LED显示屏有毁灭性的破坏

粤公网安备 44030502002758号