nRF9151 为先进蜂窝物联网和 DECT NR+ 应用提供增强的电源选项和更小的占板面积  挪威奥斯陆 &ndash...

该系统级封装（SiP）氮化镓功率管可以为USB－C PD适配器和其它低功耗应用提供结构紧凑、具成本效益、快速面市的解决方案。Transphorm将在APEC2023会议上...

SiP可以将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。这么看来...

前言：作为社会的发展趋势，万物智联意味着未来将有更庞杂的终端体系、更多元化的应用场景以及更多样化的交互方式。未来终端电子需要整合的功能将越来越多，如何在体积、功耗等条件限...

1、＊ST众泰收购上海君趣，未来将重点布局新能源汽车业务2月21日，记者获悉，众泰汽车孙公司浙江众泰汽车于近日收购上海君趣汽车科技有限公司。“这是正常的业务往来。”对于此...

最高品质的溅射钌触点开关，适用于低电平“干性”切换2021 10月26日，英国滨海克拉克顿：英国Pickering Electronics公司是小型化和高性能舌簧继电器方...

SiP正是闻泰半导体业务和产品集成业务协同创新的典范，其目的在于实现多种系统功能在单个产品中的高度整合。此次SiP产品下线是安世进入SiP领域、拓宽业务边界的重要一步。

半导体产业随着摩尔定律出现放缓的趋势，半导体产业需要一个新的替代解决方案，为了实现功能、形状和制造成本优势，先进封装及系统级封装（SiP）技术成为趋势，更多先进的系统集成...

脱离摩尔定律发展规律,SiP将成为超越摩尔定律的杀手锏,在5G、人工智能、数据中心、高性能计算等领域发挥重要作用。

C114讯 5月27日消息（水易）日前，LightCounting指出，光通信行业已经处在硅光技术SiP规模应用的转折点，预测这种技术过渡的时间极具挑战，就像许多其他根本...

脱离摩尔定律发展规律,SiP将成为超越摩尔定律的杀手锏,在5G、人工智能、数据中心、高性能计算等领域发挥重要作用。文︱郭紫文图︱现场、网络近年来,摩尔定律逐渐进入难以提升...

应对系统级封装SiP高速发展期，环旭电子先进制程研发中心暨微小化模块事业处副总经理赵健先生在系统级封装大会SiP Conference 2021上海站上，分享系统级封装S...

日月光研发中心副总经理洪志斌博士在ICEP 2021线上研讨会上全面解析系统级封装SiP如何推动新系统集成，特别是嵌入式封装（Embedded）、倒装芯片封装（Flip ...

小米集团未来十年投资百亿美元造车小米集团在港交所公告称，董事会正式批准智能电动汽车业务立项，拟成立一家全资子公司，负责智能电动汽车业务。至此，“小米造车”正式官宣。据公告...

随着DDR技术的进步,容量16GB的DDR4内存条已是随处可见,但是你见过16GB的DDR4颗粒吗?目前主流的单颗粒容量是1GB或者2GB,那16GB容量的 DDR4颗粒...

SiP 采用安全 u－blox UBX－R5 LTE－M ／ NB－IoT 芯片组和 u－blox M8 GNSS 芯片，适用对尺寸有限制的资产跟踪、可穿戴和医疗保健应用...

2020年10月13日，Nordic Semiconductor宣布其屡获殊荣并且集成了LTE－M／NB－IoT调制解调器和GPS的nRF9160低功耗系统级封装（SiP...

环旭电子拟发行可转债34．5亿元，扩产可穿戴设备SiP芯片模组等项目环旭电子发布公告称，该公司拟公开发行不超过34．5亿元可转债，用于“盛夏厂芯片模组生产项目”“越南厂可...

环旭电子是博通主要的Wi－Fi无线通信模块合作伙伴，针对越来越多要求小型化、行动力及传输效率的终端设备，环旭电子希望将自身微小化技术与博通新的无线芯片方案BCM4389结...

前言SIP系统级芯片封装、POP堆叠芯片组装、IGBT功率半导体模块工艺制程中，需要用到锡膏、焊膏进行精密的焊接制程，自然在焊接后会存留下锡膏和焊膏的助焊剂残留物，为了保...