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马萨诸塞州沃尔瑟姆 ─ 2019 年 9 月 17 日:领先的高可靠性机电开关制造商 C&K 宣布推出其 ZPA 系列表面贴装式 (SMT) 超小型微动...

高瓴调研多家机器视觉公司,Mini LED检测游向蓝海。本文为元气资本第116篇原创文章分析师)Kyle微信公众号)yuanqicapital核心内容1、Mini LED...

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PCB设计工艺简析  2020-12-08 15:33

SMT表面组装技术(表面贴装技术),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB(Printed Circ...

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT表面组装技术(表面贴装技术)(Sur...

SMT贴片是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。SMT表面组装技术(表面贴装技术)是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb...

表面贴装元器件通常是指片式元器件QFP、PLCC、BGA、CSP等,表面贴装所形成的焊接接合部与通孔焊接方式所形成的接合部有很大的差异。

表面贴装元器件通常是指片式元器件QFP、PLCC、BGA、CSP等,表面贴装所形成的焊接接合部与通孔焊接方式所形成的接合部有很大的差异。SMT的接合过程是在基板焊盘上通过...

现有的国内元器件产量,无论是品种还是产量远远满足不了市场的需求。国外机构预测表明:中国半导体市场需求将从2001年的130亿美元上升到2005年的340亿美元。市场的需求...

齐普光电一直都是发展向前的,从以前一个名不见经传的小公司,到现在成为年销售额上亿的大企业,这都体现了她的积极和上进。现如今,她拥有一套一流的自动化生产设备,包括:LED自...

smt焊接的角度看,BGA芯片的贴装公差为0.3mm,比以往的QFP芯片的贴装精度要求0.08mm要低得多。一般来讲在小拇指大小甚至更小的空间上做SMT贴片打样贴装,那...

机器视觉系统就是利用机器代替人眼来作各种测量和判断。它是计算科的一个重要分支,它综合了光学、机械、电子、计算机软硬件等方面的技术.

smt焊接的角度看,BGA芯片的贴装公差为0.3mm,比以往的QFP芯片的贴装精度要求0.08mm要低得多。一般来讲在小拇指大小甚至更小的空间上做SMT贴片打样贴装,那...

smt焊接的角度看,BGA芯片的贴装公差为0.3mm,比以往的QFP芯片的贴装精度要求0.08mm要低得多。一般来讲在小拇指大小甚至更小的空间上做SMT贴片打样贴装,那...

电子微组装是为了适应电子产品微型化、便携式、高可靠性需求,实现电子产品功能元器件的高密度集成,采用微互连、微组装设计发展起来的新型电子组装和封装技术。

一、概述不能片面引用IPC标准为军用电子产品电子联的质量判据,尤其是航天产品中不能简单地引用IPC标准。IPC标准与MIL标准之间存在一定的差距,不属于同一个档次,对于...

随着显示技术的日新月异,近期,COB封装产品成为中高端显示市场炙手可热的新宠,并大有成为未来显示的趋势。什么是COB?今天就让小编详细为大家介绍一下吧:LED显示屏技术目...

焊盘尺寸设计缺陷  2019-10-28 11:03

SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分,它确定了元器件在PCB上焊接位置,对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清晰性、可测试性和可维修性等起着显著作用。如果...

前言:对于负责电子设备生产的每一个人而言,在波峰焊接和选择焊接时产生于 PCB 表面的锡珠都是一个让人非常头痛的问题。关于锡珠产生的原因和预防措施的讨论总是无休无止的,人...

本文将介绍一些日常常用IC的封装原理及功能特性,通过了解各种类型IC的封装,电子工程师在设计电子电路原理时,可以准确地选择IC,而对于工厂批量生产烧录,更可以快速地找到对...

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2024机器人行业创新发展应用蓝皮书

为积极响应工信部等十七部门联合印发的《“机器人+”应用行动实施方案》,推动“机器人+ ...

两种尺寸TiC颗粒对线材和电弧增材制造Al-Cu合金延展性--强度协同作用的影响

文档来源:利元亨

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