各大晶圆厂积极寻求差异化，BulkCMOS、FD－SOI和FinFET随时待命，不过问题在于，在28nm之后，芯片制造商将走向何方？

业内人士普遍认为，28nm工艺可以撑很久，而且当工艺再往下走的话，SOI会越来越有优势。

Soitec董事长兼首席执行官在独家专访中透露，苹果iPhone 6s已经在SOI（绝缘体上硅）的基质甚至是长时间带阻滤波器的SOI上使用多个射频（RF）芯片。与此同时，...

1月25日，处理器大厂英特尔与晶圆代工大厂联华电子公司联合宣布，他们将合作开发 12nm 半导体工艺平台，以满足移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。 据Tren...

目前，受到美国政府的干扰，中国半导体产业发展遇到了诸多困难，同时也给原来没有得到足够关注的技术或企业提供了很好的发展机遇，SOI（绝缘体上硅）制程工艺就是其中之一。 2...

总体来看，当下的晶圆代工业，有两类代工厂，一类专注于数字技术，以满足行业对存储、CPU和逻辑芯片的代工需求，这类多采用先进制程工艺，目标是实现更小的节点尺寸和更高的运算能...

当半导体制程工艺演进到28nm时，达到了性能和成本的绝佳平衡点，但应用和市场需求并没有停歇，越来越多的应用没有满足于这样的平衡，即使成本会大幅增加，依然要向更先进制程索要...

作为半导体材料中的大宗品类，硅片的市场需求量很大。全球范围内的芯片短缺，以及晶圆厂建设，使硅片呈现出供不应求的状态。按照制造工艺，硅片大致可分为三类：抛光片，外延片，以S...

7月25日，联发科发布重磅消息，这家长年在台积电投片，并已成为后者第三大客户的头部IC设计厂商，宣布未来将在英特尔投片。根据双方协议，联发科会在“Intel 16”制程工...

5G越来越普及，手机内部各个功能块也越来越复杂，因为整体性能要不断提升，芯片元器件数量也在增加，与此同时，对小体积、高集成度又有越来越高的要求。这一点在射频前端体现得尤为...

最近PMIC市场成为了热门话题。首先2021年中国国内显示面板PMIC芯片市场规模接近7亿美元，同时集创北方的PMIC在国内显示面板PMIC芯片成为市占率第一的国产产品。...

作者：Alain DELPY，Soitec 业务发展经理微机电系统 （Micro－Electro－Mechanical Systems， MEMS） 是迄今最具潜力的 C...

第一章 行业概况半导体材料是一类具备半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内），一般情况下导电率随温度的升高而提高。半导体材料...

文︱立厷图︱网络MEMS（Micro Electro Mechanical System）技术和集成电路不同，与国外相比没有两到三代的差距，基本上差不到一代，也就是半代左...

文 ｜ 月落乌堤　　对胡正明来说，梁孟松可以说是他最得意的弟子，是梁孟松将他的技术实现真正的应用；　　对蒋尚义而言，梁孟松可能是他最好的技术搭档，也是其最大的竞争对手；　...

停摆两年半的成都格芯或许要迎来接盘者。据集微网报道，由前SK海力士副会长崔珍奭领头的成都高真科技有限公司将接盘成都格芯工厂，正式进军DRAM产业。接盘侠是何方神圣？资料源...

随着超大规模集成电路设计、制造技术的发展、先进制程的演进、线宽的缩小，芯片中晶体管数量大幅提升，使得单颗芯片中可集成的IP数量也大幅增加。全球半导体IP市场将从2018年...

目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。目前对12寸晶圆需求最强的是存储芯片（NAND和DRAM...

长期以来，中国不仅在芯片设计和制造上落后于海外巨头，底层原材料——硅片也是被“卡脖子”的关键环节。如果能在这一赛道实现国产替代，不仅有助于降低国产芯片制造成本，而且在战略...

6月29日，莱迪思半导体公司发布了Certus－NX系列新款FPGA产品，该产品基于业界首个基于28nm FD－SOI工艺的低功耗FPGA技术平台而开发，与第一款产品发布...