目前，受到美国政府的干扰，中国半导体产业发展遇到了诸多困难，同时也给原来没有得到足够关注的技术或企业提供了很好的发展机遇，SOI（绝缘体上硅）制程工艺就是其中之一。 2...

2023年2月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商－－－大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于晶视智能（CVITEK）CV1821芯片和晶相光电（SOI）JX－...

作者：Alain DELPY，Soitec 业务发展经理微机电系统 （Micro－Electro－Mechanical Systems， MEMS） 是迄今最具潜力的 C...

北京，2021年1月14日——SEMI宣布，自2021年1月1日起， SOI国际产业联盟正式加入SEMI，成为策略合作伙伴（Strategic Association P...

2020年11月5日 ，全球领先的特殊工艺半导体代工厂格芯®（GLOBALFOUNDRIES®，GF®）与Soitec宣布...

FPGA 被称为“万能芯片”，是人工智能时代的“红人”。经过十几年的市场变革，现在很多人关注 FPGA 更多是看头部的两家厂商——英特尔和赛灵思。而业者对于第三名莱迪思（...

对于今年的半导体市场，权威机构的预测保持了高度一致，主基调都是降。近期，美国半导体行业协会（SIA）发布数据称，2019年1月，全球半导体市场达到355亿元，同比下滑5．...

各大晶圆厂积极寻求差异化，BulkCMOS、FD－SOI和FinFET随时待命，不过问题在于，在28nm之后，芯片制造商将走向何方？

业内人士普遍认为，28nm工艺可以撑很久，而且当工艺再往下走的话，SOI会越来越有优势。

关于FD－SOI技术，目前业界普遍的疑问在于是否有足够的市场、是否能够建立一个生态系统、技术本身的特点、以及5G时代的市场增长点在哪里。桑杰的演讲一一回答了这些问题，坚定...

28纳米以后逻辑工艺开始分岔：立体工艺FinFET由于获得英特尔与台积电的主推成为主流，14/16纳米都已量产，10纳米工艺也有可能在2017年量产；体硅工艺停止在28纳...

Soitec董事长兼首席执行官在独家专访中透露，苹果iPhone 6s已经在SOI（绝缘体上硅）的基质甚至是长时间带阻滤波器的SOI上使用多个射频（RF）芯片。与此同时，...

1月25日，处理器大厂英特尔与晶圆代工大厂联华电子公司联合宣布，他们将合作开发 12nm 半导体工艺平台，以满足移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。 据Tren...

今年来，全球新能源汽车市场持续升温，各国政府对环境保护和减少碳排放的要求激励了全世界的消费者购买新能源汽车。在全球新能源汽车增长的背景之下，我国也在新能源汽车领域持续发力...

总体来看，当下的晶圆代工业，有两类代工厂，一类专注于数字技术，以满足行业对存储、CPU和逻辑芯片的代工需求，这类多采用先进制程工艺，目标是实现更小的节点尺寸和更高的运算能...

当半导体制程工艺演进到28nm时，达到了性能和成本的绝佳平衡点，但应用和市场需求并没有停歇，越来越多的应用没有满足于这样的平衡，即使成本会大幅增加，依然要向更先进制程索要...

作为半导体材料中的大宗品类，硅片的市场需求量很大。全球范围内的芯片短缺，以及晶圆厂建设，使硅片呈现出供不应求的状态。按照制造工艺，硅片大致可分为三类：抛光片，外延片，以S...

7月25日，联发科发布重磅消息，这家长年在台积电投片，并已成为后者第三大客户的头部IC设计厂商，宣布未来将在英特尔投片。根据双方协议，联发科会在“Intel 16”制程工...

5G越来越普及，手机内部各个功能块也越来越复杂，因为整体性能要不断提升，芯片元器件数量也在增加，与此同时，对小体积、高集成度又有越来越高的要求。这一点在射频前端体现得尤为...

村田旗下专注于半导体集成技术的pSemi Corporation宣布两款新型毫米波集成电路（IC）已进入量产准备阶段，这两款IC适用于5G基站、5G客户端设备以及点对点无...