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前言SIP系统级芯片封装、POP堆叠芯片组装、IGBT功率半导体模块工艺制程中,需要用到锡膏、焊膏进行精密的焊接制程,自然在焊接后会存留下锡膏和焊膏的助焊剂残留物,为了保...

中国上海举行的第二届中国系统级封装大会SiP Conference China 2018(上海虹桥锦江大酒店,地址:上海长宁区遵义南路5号),会议将在10月17-19日举...

进入2017年,摩尔定律的脚步愈加沉重,“摩尔定律已死”的言论笼罩着整个半导体行业,超越摩尔定律发展的想法在半导体从业人员的脑海里更清晰了。

半导体产业正朝着持续缩小尺寸和增加复杂度的方向发展,这样的趋势同时也驱动系统级封装SiP技术被更广泛采用。

SiP 的一大优势是可以将越来越多的功能压缩进越来越小的外形尺寸中,比如可穿戴设备或医疗植入设备。所以尽管这种封装的单个芯片中的单个 die 上集成的功能更少了,但整体封...

从集成度而言,一般情况下, SOC 只集成 AP 之类的逻辑系统,而 SIP 集成了AP+mobileDDR,某种程度上说 SIP=SOC+DDR,随着将来集成度越来越高...

全球半导体产业持续进行整并,外传高通将以超过300亿美元天价收购恩智浦,而高通在9月已与中国台湾封测厂主要竞争对手艾克尔合作在上海成立测试厂。全球半导体产业持续进行整并,...

关于先进封装工艺的话题从未间断,随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展,高阶封装技术也开始朝着两大板块演进,一个是以晶圆级芯片封装WLCSP(Fan-In WLP、...

随着物联网时代来临,全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计,因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SiP技术日益受到关注。

根据国际半导体路线组织(ITRS)的定义: SiP 为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如 MEMS 或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功...

苹果最新技术蓝图已决定将系统级封装SiP)列为未来重要封装架构,随着苹果将相关技术比重加大,日月光内部也将此技术列为结合矽品之后,拉开与对手差距的重要关键,全力进军五年...

随着IC集成电路制造、封装技术不断演进,芯片或功能模块的裸晶本身制程,已从微米制程升级至纳米等级,这代表单一个功能芯片或功能模块可以越做越小,也代表SiP的功能可因而得到...

SIP是System in Package的简称,这是基于SoC所发展出来的种封装技术,根据Amkor对SiP定义为“在一IC包装体中,包含多个芯片或一芯片,加上被动元件...

日前,江苏长电科技成功击败台湾日月光半导体,和日本村田一同获得苹果SIP模块订单,而且长电科技斩获的订单比例超过订单总额的50%以上。这是自长电科技以7.8亿美元收购新加...

近日据台湾《联合日报》报道,苹果公司正在与Siliconware精密工业公司(SPIL)洽谈,让后者成为苹

台湾厂商日月光已经获得了iPhone 6s/6s Plus 的 SiP 订单,并且为了满足苹果越来越大的 SiP 需求本月已开始进入量产阶段。

半导体封装打线制程,继铜线之后,银打线未来潜力也被看好,矽品近年来积极投入,目前中国客户接受度高,成为当地业务主力,矽品希望下一步可以推向台湾与美国的IC设计客户。另外,...

行业巨头对SIP纷纷虎视眈眈。

随着互联网红利逐渐消失,物联网在整体科技发展潮流中顺势而行,成为被普遍看好的新一代产业发展方向。

5G已经到来,各主要智能手机OEM厂商近期宣布将推出支持5G蜂窝和连接的手机。5G将重新定义射频(RF)前端在网络和调制解调器之间的交互。新的RF频段(如3GPP在R15...

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