环旭电子是博通主要的Wi－Fi无线通信模块合作伙伴，针对越来越多要求小型化、行动力及传输效率的终端设备，环旭电子希望将自身微小化技术与博通新的无线芯片方案BCM4389结...

作者:彭昭(物联网智库创始人&云和资本合伙人)物联网智库 原创转载请注明来源和出处导  读模组,是整个物联网产业中,成熟度较高的一个环节。随着物联网的不断发展,...

SiP 采用安全 u－blox UBX－R5 LTE－M ／ NB－IoT 芯片组和 u－blox M8 GNSS 芯片，适用对尺寸有限制的资产跟踪、可穿戴和医疗保健应用...

2020年全球射频前端市场超过1500亿元，其中滤波器市场超过1000亿元，是射频前端最大的细分产品方向。5G手机终端新增N77／N78／N79等高频频段，滤波器用量大幅...

电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等）组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程，也有人习...

电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等）组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程，也有人习...

LoRa收发器具有远距离无线调制解调器，可提供超长距离扩频通信和高抗干扰性，同时最大限度地降低电流消耗。

Semtech公司是高性能模拟和混合信号及高级算法的领先半导体供应商，拥有远距离低功耗无线LoRa专利技术，在低功耗广域技术市场中扮演者重要的角色，LoRa技术在中国被广...

ICInsights预计2018年全球电子产品销售额16220亿美元，同比增长5．1％，2019年将达到16800亿美元，同比增长3．5％，2017～2021年CAGR＝...

预计2019年通信市场销售额5350亿美元，依旧是最大的板块，同比增长3.9％，2017～2021年CAGR＝4.8％。

近日，武汉联特科技股份有限公司发布投资者关系活动记录表，对公司董事长张健等人在11月14日－15日接受投资机构调研情况作出说明。联特科技成立于2011年，成立以来专注于光...

《科创板日报》(上海,记者 吴凡)讯,9月1日,科创板申报企业甬矽电子(宁波)股份有限公司(下称“甬矽电子”)向上交所回复了首轮问询。国内封测厂众多,甬矽电子整体规模与头...

日月光研发中心副总经理洪志斌博士在ICEP 2021线上研讨会上全面解析系统级封装SiP如何推动新系统集成，特别是嵌入式封装（Embedded）、倒装芯片封装（Flip ...

【大比特导读】2020年12月6日－12日，本周新品速递来袭，详情请查看下文。新品资讯导读：1．伍尔特电子推出MagI?C FDSM系列的36V版本2．Melexis推出...

从前两天的文章里我们知道了，其实Apple Watch虽然外观基本都一样，但是每一代都会有技术的更新。今天我们就继续来分析，更多关于芯片方面的区别吧。依然要说一下： 文章...

电子微组装是为了适应电子产品微型化、便携式、高可靠性需求,实现电子产品功能元器件的高密度集成,采用微互连、微组装设计发展起来的新型电子组装和封装技术。

国际知名分析机构IC insights发布了最新的2020年McClean集成电路年中报告。报告指出，受到疫情的打击，IC Insights预估用途广泛的微控制器（MCU...

2019 年已经接近尾声，对于半导体产业上下游的所有厂商，这一年可谓机遇和挑战并存。对此，与非网推出《回顾 2019，展望 2020》年终专题活动，邀请行业相关厂商进行交...

在近期一份的调查报告中显示，2018年全球MCU营收达186亿美元规模，达到近306亿片，其中前八大厂商占据了近9成市场份额，可以看到，从2015年开始，为争夺市场份额，...

在即将到来的物联网时代，各类终端需求的持续发酵下，市场重燃了对MCU这个已面世数十年产品的热情。