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奇偶派(jioupai)原创 作者 |叶子 编辑 |钊 近日,HBM的热度不可谓不高,无论是相关半导体大厂“激进”扩产的...

处理器,无论是CPU、GPU、FPGA,还是NPU,要想正常运行,都离不开RAM,特别是DRAM(动态随机存取存储器),它已经成为各种系统(PC,手机,数据中心等)中内存...

大厂疯抢HBM,但很缺  2023-07-28 13:44

HBM的火最近越烧越旺。SK海力士今年5月刚刚推出最新的HBM3E,英伟达、AMD、亚马逊等巨头已经在排队抢样品了。 英伟达与AMD最新的高端GP...

第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中,半导体芯片(或称为集成电路)被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免...

       后摩尔时代经济效能提升出现瓶颈,Chiplet 技术应运而生。随着半导体制程节点的持续演进,短沟道效应以及量子隧穿效...

HBM新时代  2023-03-29 09:00

ChatGPT已经从下游AI应用火到了上游芯片领域,在将GPU等AI芯片推向高峰的同时,也极大带动了市场对新一代内存芯片HBM(高带宽内存)的需求。据悉,2023年开年以...

作者:程诺,编辑:小市妹从半导体制造工艺角度看,集成电路产业链从上至下可分为设计、制造和封装测试三大环节。其中,封装测试是指将中游加工通过测试的晶圆转换成独立芯片的过程,...

第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环,主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分,在芯片制造完后,将晶圆进行封装测试,将通过测试的晶圆按需求及功能...

先进封装,风暴袭来  2022-09-06 15:52

在半导体不断发展的情况下,对于头部封装企业,先进封装已经成为重要的盈利增长点。以长电科技为例,先进封装的均价是传统封装均价的10倍以上,且倍数在持续加大,2021年的营收...

知情郎·专利情报|牛公司·新专利·前沿技术本期,专利情报栏目将解读华为的堆叠封装技术。华为最近又上了热搜头条,这次是因为芯片堆叠技术专利公布。近期,华为公布了3个芯片堆叠...

TSV简史  2022-05-06 17:02

原创 Dr. Gu  迈铸半导体在2000年的第一个月,Santa Clara University的Sergey Savastiou教授在Solid Stat...

前言:在用于个人电脑和高性能服务器的尖端半导体开发方面,3D堆叠技术的重要性正在提高。在通过缩小电路线宽提高集成度的微细化速度放缓的背景下,3D技术将承担半导体持续提高性...

文︱MARK LAPEDUS来源︱Semiconductor Engineering编译 | 编辑部随着各种各样新的封装类型逐渐成为主流,先进封装互连技术正面临发展的转折...

2021年中国闪存市场峰会(CFMS2021)已经圆满落幕。CFMS2021齐聚全球领域内核心的存储器厂商、终端厂商、平台应用及网络基础建设厂商等的主要领导和负责人,参会...

文︱MARK LAPEDUS编译︱编辑部芯片制造商、OSAT(外包半导体封装和测试)和研发组织正为了一系列应用开发下一代扇出型封装技术,但是整理新选择并找出正确解决方案将...

文︱MARK LAPEDUS编译︱编辑部芯片制造商、OSAT(外包半导体封装和测试)和研发组织正为了一系列应用开发下一代扇出型封装技术,但是整理新选择并找出正确解决方案将...

电子微组装可靠性设计的挑战,来自两个方面:一是高密度组装的失效与控制;二是微组装可靠性的系统性设计。

电子微组装可靠性设计的挑战,来自两个方面:一是高密度组装的失效与控制;二是微组装可靠性的系统性设计。一、高密度组装的失效与控制高密度组装的代表性互连模式有两类,一类是元器...

所有这些进步使得IC封装密度显著提高,并为电子产品的研发打开了新的机会。让我们来看看IC封装行业的最新技术和市场趋势,以及最先进的封装和解决方案对于开发尖端产品和保持技术...

芯片产业已经意识到,依循摩尔定律的工艺微缩速度已经趋缓,而产业界似乎不愿意面对芯片设计即将发生的巨变──从工艺到封装技术的转变文︱立厷消费类电子产品和移动通信设备的一个重...

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