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多芯片模块(MCM),它是将多个半导体晶片封装在一起,从而在一个单一封装中能够创建一个完整的系统。

2019年7月4日,特种机器人领域国产品牌厂商施罗德工业集团迎来了十周年庆典活动。施罗德工业集团董事长宋有聚表示,特种机器人的未来将充满无限可能,施罗德的下一个十年值得期...

先进封装的前景是实现异构芯片集成,但是要实现这一目标还有很长的路要走。

2018年10月12日,首届特种机器人大会暨“施罗德杯”全国特种机器人大赛(南京站)在南京国际博览中心3号馆成功举办。

有那么几部机器人电影,讲述了一个个人与机器人爱恨纠葛甚至爆发战争的故事。今天就给大家聊聊5部这一领域的电影。

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