Underfill胶水，是一种单组份、快速固化的改性环氧胶黏剂，对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，将BGA 底部空隙大面积 （一般覆盖一般覆盖80％以上）填满，从而达...
2013年8月26日下午，德国汉高集团电子材料事业部借Nepcon展会之际在深圳华侨城洲际酒店举办了“小器件，大想象”——手持式设备技术研讨会，希望能构建一个和智能手持式...
众所周知，芯片在智能手机中始终拥有重要地位，手机的高端品质离不开芯片的支持，芯片更是实现手机AI功能的最关键一环。如今，智能手机芯片市场已成为各大芯片生产商争夺的火热战场...
为积极响应工信部等十七部门联合印发的《“机器人+”应用行动实施方案》，推动“机器人+ ...
文档来源：利元亨
