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中国 北京,2024 年 2 月 29 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®

利普思推出全新62mm封装SiC模块产品组合,性能达到业内一流水平。模块采用工业领域大量应用的62mm模块半桥型拓扑设计,使用高品质的成熟芯片,其耐压高、功率密度出众、短...

行家说快讯:近期,行家说Display通过国家知识产权局观察到,明阳电路、芯瑞达在Micro LED芯片封装、miniCOB封装方面,均有相关专利进入公布/授权阶段。01...

行家说快讯: 近期,行家说Display通过国家知识产权局观察到,明阳电路、芯瑞达在Micro LED芯片封装、miniCOB封装方面,均有相关专利进入公布/授权阶段。...

【2023 年 7 月 3 日,德国慕尼黑讯】英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MO...

7月20日,报喜鸟发布公告宣布,全资子公司浙江报喜鸟创业投资有限公司(以下简称“报喜鸟创投”)拟出资1000万元人民币投资平阳圣泽股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“...

中国 北京,2023 年3 月21 日 —— 全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo? (纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,将展示一种全新的无引线表面贴装 (TO...

  音频功放全名为音频功率放大器,是用于推动扬声器发声,从而重现声音的功放装置,凡是发声的电子产品中都要用到它;音频功放实际上就是对比较小的音频信号进行放大,使其功率增加...

CoWoS,2.5D/3D先进封装成为高性能运算ASIC成功的关键上海2022年7月7日 /美通社/ -- 近年来先进封装(Advanced Package)成为了高性能...

文︱立厷图︱网络SiC(碳化硅)为人们熟知还要感谢电动汽车率先打响了搭载的第一枪,特别是特斯拉,据说其平均每2辆电动车就需要一片6英寸SiC晶圆;SiC器件市占率高达6成...

自2018年特斯拉Model3率先搭载基于全SiC MOSFET模块的逆变器后,全球车企纷纷加速SiC MOSFET在汽车上的应用落地。但目前全球碳化硅市场基本被国外垄断...

关于Vitrion50μm到1mm的薄片玻璃在很多工业领域有着巨大的应用潜力,但传统的机械切割与钻孔工艺导致了玻璃基板中大量的微裂隙与内应力残存,这使得薄片玻璃在微加工领...

行家导读:据行家说产业研究中心数据显示,2021年全球LED显示屏市场从2020年疫情影响中恢复过来,预计规模将达到519亿人民币。展望LED显示屏市场的未来,预计到20...

IT之家 7 月 9 日消息 根据集微网官方消息,7 月 8 日,国内 LED 显示屏厂商蓝普视讯发起了一份倡议,抵制恶意哄抬价格扰乱市场秩序的行为和恶意不执行...

导读:供需矛盾愈演愈烈之下,国内外芯片厂商接连发出调价通知单,缺货、涨价屡见不鲜。继上一轮LED显示行业相关企业先后宣布涨价后,近期又一批企业抛出涨价函。其中利亚德、洲明...

以锡焊技术为核心的电子装联专用设备行业领军企业快克股份近日表示,其激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单。

所有这些进步使得IC封装密度显著提高,并为电子产品的研发打开了新的机会。让我们来看看IC封装行业的最新技术和市场趋势,以及最先进的封装和解决方案对于开发尖端产品和保持技术...

芯片产业已经意识到,依循摩尔定律的工艺微缩速度已经趋缓,而产业界似乎不愿意面对芯片设计即将发生的巨变──从工艺到封装技术的转变文︱立厷消费类电子产品和移动通信设备的一个重...

全球领先的电子元器件、连接器、微波元器件,子系统以及射频产品生产商史密斯英特康(Smiths Interconnect)宣布,扩展其获得专利的DaVinci高速同轴测试插...

日前,三星电子宣布,由三星为业内最先进工艺节点专门研发的硅验证3D IC封装技术,eXtended-Cube,简称为X-cube,已经可以投入使用。

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