村田旗下专注于半导体集成技术的pSemi Corporation宣布两款新型毫米波集成电路（IC）已进入量产准备阶段，这两款IC适用于5G基站、5G客户端设备以及点对点无...

2022年5月31日，村田旗下公司、专注于半导体集成技术的pSemi Corporation今天宣布，将出席今年于美国科罗拉多州丹佛市举办的IEEE国际微波研讨会（IMS...

专注于半导体集成的pSemi Corporation宣布，为扩大其RF SOI产品组合，推出业内首款用于宽带和高频应用的SP4T交换机，最高支持频段可达67 GHz。这款...

pSemi Corporation宣布，将扩展其用于5G无线基础设施应用的毫米波(mmWave) RF前端产品组合。这款新的pin-to-pin兼容产品，包括3个波束形成...

村田旗下公司、专注于半导体集成技术的pSemi?Corporation宣布将其毫米波（mmWave）射频前端产品组合拓展至5G无线基础设施应用领域。新型管脚到管脚（pin...

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）将参展于2月26日至29日在西班牙巴塞罗那举行的世界级移动技术展览会——MWC（Mo...