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美国扼杀政策下,华为、海康们如何“渡劫”?

近两年来,中美贸易战愈演愈烈,战火绵延不断。自去年的中兴事件后,今年华为、海康等中国高科技企业也相继被列入美国核心技术供货“黑名单”,无疑,这看起来像一场蓄意很久的阴谋,更是一场明目张胆的叫板。

芯之艰境

中兴事件的发生,暴露出中国在芯片领域的薄弱,让在长期美梦中酣睡的中国企业逐渐觉醒,深刻认识到一个小小芯片的强大威力,同时,也激起了中国企业的爱国情怀之心。一时间,一批中国企业逐渐走上自主造芯之路,声势浩大。

实际上,中兴和华为的造芯之路早就启动,中兴于2003就开始了自研芯片,并且成立了中兴集成电路,可谓是亚洲最早研究3G手机基带芯片的厂商,但后面并没有激起大浪。究竟原因,造芯并非一蹴而就,需要投入大量的资金、人力和时间,但最终也很有可能胎死腹中。

而华为相对来讲,则在芯片之路上发展十分耀眼,其于2004年入局芯片行业,经过十四年的技术迭代,其自研的海思芯片甚至有些芯片性能已经超过了国际巨头,可谓是华为海思芯片早已成气候。

用华为余承东的话来讲,海思芯片在局部领域已经是主胎。但需要关注的是,这里的主胎领域除了手机终端外,还包括安防视频前端设备。在视频监控DVR鼎盛时代,海思芯片占领79%DVR芯片市场。IPC时代,海思芯片更是一家独大,当时安防厂商在产品中广泛使用海思SoC芯片。AI+安防时代,在AI前端,海思甚至接替英伟达的位置,成为绝大多数安防厂商优先选择的对象。

不可置否,华为一直走的是“技工贸”路线,在芯片研发方面的投入巨大,而且成就也是有目共睹。但是,真正超越国际巨头并非易事。究其原因,虽然华为芯片和高通芯片不相上下,但是,高通芯片采用的是自家自主研发的CPU、GPU架构,而华为芯片则是基于ARM公版架构授权研发的,GPU方面也是如此。而国内其他很多AI芯片厂商,更是直接在基于应用层对美国巨头的芯片直接优化。

美国也更是利用中国企业造芯技术的短板,给ARM公然施加压力。据BBC最新报道称,孙正义旗下的英国芯片设计公司ARM,已经告诉员工,必须暂停与华为及其芯片公司海思的一切业务往来。这招确实够狠,大有必须断了华为等中国企业生芯的命脉。

而且就芯片之言,无论是华为还是国内其他AI企业,国内芯片主要是围绕前端以及后端的推理环节,而后端涉及到高性能算法的AI芯片,则仍被是国外芯片大厂商掌控。如此看来,华为、海康们面临着十分严峻的挑战。

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