刚刚！小米正式发布最新AI芯片！

2026-08-24 17:23

来源： OFweek人工智能网

8月24日，小米在小米玄戒芯片技术沟通会上正式发布了玄戒 O3。8月24日下午，小米玄戒芯片技术沟通会，朱丹拿着一颗新芯片站在台上。这颗芯片就是玄戒O3。距离上一代O1发布，刚好459天，名字也直接从O1蹦到O3。

O1是去年5月出的，中国大陆第一款3nm旗舰SoC，190亿个晶体管，面积109平方毫米，安兔兔刚过400万分。O1的出货量过了一百万颗，装在小米15S Pro和两款Pad 7上面。

一个从零起步的自研芯片项目走到这一步，怎么算都不算差了。全球能做3nm手机芯片的公司，在O1之前只有苹果、高通和联发科，如今小米成了第四家。

此次发布的玄戒O3还是3nm工艺，晶体管涨到240亿，多了将近26%，面积也扩到133平方毫米。安兔兔跑分522万，是第一个冲过500万分线的旗舰SoC，CPU多核跑分头一次破了15000分。

从CPU的布局来看，改动比较大。O1用的是十核四丛集，超大核、大核、中核、小核四个档位。O3把这套路砍了，换成十核全大核。6颗超大核加4颗大核，主频最高4.35GHz，比O1涨了60%。

苹果在A系列上用了好几年，联发科天玑9400也部分跟了。安卓阵营里把中核小核全砍掉的，O3是第一个。

不过，没有低频小核兜着，日常刷个微信看个视频，功耗全靠工艺和调度算法来压。台积电N3P的能效比上一代N3E好一些，能不能把全大核的日常功耗压到能接受的范围，得等实机出来看。

GPU这块动作更大。16核G2-Ultra NX图形处理器，支持第三代光线追踪，性能涨了85%，功耗降了64%。两个数搁一块看，单位性能的提升幅度非常夸张。移动端的光追到现在还是半成品体验，第三代算是从能跑到能用，往前挪了一步。

手机上跑光追的瓶颈在功耗。因为算力堆一堆总能上去，但玩家拿它打游戏，打上十分钟就掉到降频线以下，那光追也成了摆设。

所以，功耗降64%这个数字如果能在实机上兑现，意义比跑分数字大。

O3还有两个容易忽略的地方。一个是全球第一个支持LPDDR6的移动处理器，内存带宽113.8GB/s，比O1高了48%。

另一个是NPU整个重构了，张量算力200TOPS，向量算力3.13TFLOPS，端侧AI性能涨了45%，专门给MiMo端侧大模型用的。整颗芯片还做了全模块AI化，CPU加了双SME2加速单元，GPU塞了8颗NX神经网络加速器，ISP、DPU、ADSP各自挂了AI引擎。这么多模块同时上AI，芯片内部的调度逻辑，等于整个重写了一遍。自研RISC-V安全核心过了国密和CCRC EAL5+双认证。统一融合总线架构把静态时延做到82ns。

9月，小米18 Fold折叠屏首发搭载O3，平板9 Pro Max同步跟上。

此前小米集团总裁卢伟冰透露，公司正为海外市场开发新的AI助手，计划与谷歌Gemini模型合作，并将在小米汽车进入国际市场时同步推出。