阿里巴巴，最新AI芯片亮相

2026-09-22 13:46

维科网9月22日消息，9月22日上午，杭州国际博览中心，2026云栖大会上，阿里巴巴CEO吴泳铭上台，抛出了一个机器智能的新说法。他把AI模型、AI芯片、AI云说成机器智能时代的三大基石，表态阿里会坚定投这三样。

落到具体产品上的，是平头哥新发布的那颗芯片，真武V900，新一代训推一体的AI芯片。单芯片性能是真武M890的3倍，搭载了216GB显存，片间互联带宽做到1200GB/s，原生支持FP8、FP4低精度计算。按阿里的说法，这颗芯片能满足万亿级参数模型的训练和推理。

阿里巴巴，最新AI芯片亮相

该芯片计划在2027年第一季度量产，然后在阿里云数据中心规模化部署。半年前，也就是今年5月20日的阿里云峰会上，真武M890才第一次亮相。那次的参数是144GB显存、800GB/s互联，性能是前代真武810E的3倍。两代各涨3倍，迭代周期从两年压到一年，从810E一路算下来就是9倍。这个数字比单看3倍更能说明平头哥眼下的节奏。

单芯片只是阿里算力部署其中一部分，超节点才是大招。V900依靠自研的ICN Switch互联芯片，能做到千卡全带宽高速互联。新一代磐久超节点服务器把V900、ICN Switch、磐脉智能网卡以及镇岳SSD主控装在一起，再配上阿里云新设计的智算网络架构，单一集群可以扩展到50万卡。

50万卡是个什么量级，眼下还没有公开的同类国产集群可以对照。此前国内已落地的大规模国产算力集群，规模基本在十几万卡这一档。阿里这次把规划里的数字抬到了更大的层面。

芯片布局不止GPU这一条线。CPU方面，倚天服务器CPU的路线图也是第一次公开，2027年推出倚天720和倚天730。730首次采用平头哥自研CPU微架构，单核性能最高做到倚天710的1.4倍。2029年的倚天750则支持靠ICN总线和真武AI芯片直连。Agent跑长任务时，任务规划、状态管理、工具调用都压在CPU上。

吴泳铭说，阿里自研的M890 AI超节点已经具备支撑2万亿参数大模型推理的能力，本季度开始规模化上架阿里云数据中心。基于它做的灵骏真武M890超节点实例GP9A已经对外提供服务，并且跑通了Qwen3.8、Kimi K3这些超过2万亿参数的模型。四季度阿里云还会再加服务节点。

出货数据方面，今年5月峰会时平头哥披露的累计出货是56万片，服务400多家客户。到了8月20日，阿里发公告把这个数更新成超过650家外部客户，金融行业部署超过10万卡，覆盖150多家机构。

出货量上，IDC的口径是到今年一季度，真武PPU出货突破60万片，在国内厂商里排第二，仅次于华为昇腾。

同一天，港股阿里盘中涨超5%，报118.3港元，连续第三天上涨，恒生科技指数跟着涨了1.81%。