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万众一心 呼唤汽车“中国芯”

导读: 经过十余年的发展,我国消费电子类芯片距离国际先进水平的距离越来越近,但车载芯片的整体实力仍远远落在国际巨头身后。在汽车行业,缺少中国芯的痛点一直存在,在芯片设计、圆晶代工、封装测试环节都有差距,尤其在一些高端工艺方面,甚至可以说我国几乎是空白。

得芯片者得天下。这句话放在汽车产业,一点也不过分。大到发动机、变速器,小到显示屏、车钥匙,汽车上几乎所有的部件都离不开芯片的支持。尤其在汽车电子迅猛发展,大步迈向智能驾驶时代的当下,车载芯片的重要性更是不言而喻。

万众一心 呼唤汽车“中国芯”

经过十余年的发展,我国消费电子类芯片距离国际先进水平的距离越来越近,但车载芯片的整体实力仍远远落在国际巨头身后。在汽车行业,缺少中国芯的痛点一直存在,在芯片设计、圆晶代工、封装测试环节都有差距,尤其在一些高端工艺方面,甚至可以说我国几乎是空白。

以77GHz毫米波雷达为例。在汽车主动安全领域,该产品是必不可少的关键部件,能够在全天候场景下快速感知0~300米范围内周边环境物体距离、速度、方位角等信息。但据笔者所知,77GHz毫米波雷达芯片的研发和供货被诸如英飞凌、恩智浦等外资零部件巨头牢牢掌握在手中。

难点到底在哪儿?首先,车规级芯片需要很强的设计能力。外资公司对此的技术封锁很严,国内企业也不容易找到相关的高端技术人才来支撑研发。其次,车规级芯片因为涉及驾乘安全,所以对可靠性要求极高,产品的设计、生产难度与复杂程度远远高于消费类电子芯片。此外,车载芯片的验证体系也非常复杂,同样属于核心技术。芯片企业没有令整车企业信服的实力,如何能拿到市场订单?

步入信息化、智能化时代,芯片产业前景非常可期。从发展上看,前十年,芯片产业靠消费电子拉动;未来十年,汽车电子与物联网将是芯片消费的中坚力量。纵观整个芯片市场,传统巨头不断加大布局力度,跨界大佬频繁并购整合,试图在车载芯片领域划定自己的势力范围。在日趋激烈的竞争中,我们如何才能修炼好中国芯?

笔者认为,要从国家层面给予更好的平台支持。因为芯片产业投资巨大,单纯靠某个企业来突破,难度较大。这在《汽车产业中长期发展规划》中也有提及,要针对车载芯片产业的弱项,搭建国家级平台,提高共性技术水平。

对于芯片企业来说,原始创新必不可少。芯片属于高端技术产业,原始创新不可能一蹴而就,我们要做好打攻坚战的准备。通过合资、并购等方式迅速将技术拉升一个档次虽然是一个选项,但进一步追赶甚至超越,原始创新的作用至关重要。因此,芯片企业必须加大研发投入,引进高端技术人才。

跨过泥沼,前行总有坦途。笔者相信,万众一心,我们终究会造出属于汽车行业的 “中国芯”。

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