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产业链消息:特斯拉自动驾驶有大进展

据台媒科技新报近日消息,台积电已接下一个新的大单,将代工生产特斯拉与博通共同研发的高效能运算芯片(HPC),这种芯片将被用于实现多种功能,包括Autopilot自动驾驶&辅助驾驶,乃至信息娱乐。

产业链消息:特斯拉自动驾驶有大进展

图片来自OFweek维科网

据悉,该笔订单将采用台积电7nm工艺制造,且将用上台积电最新技术——InFO等级的系统单晶圆技术(SoW),通过这种技术,能将HPC芯片在不需要基板和PCB的情況下直接与散热模组整合成单一封装。这笔订单预计将在今年4季度投产,初期约投2000片。

这种芯片预计将在2021年四季度将大规模量产,但在2022年之前应该不会用于向消费者销售的特斯拉汽车。但外媒分析称,这意味着特斯拉已开始研发其下一代自动驾驶芯片。

目前,特斯拉汽车的自动驾驶芯片已迭代到了Hardware 3.0版本。

早在2018年8月,特斯拉就表示,使用Autopilot 2.0及Autopilot 2.5,且也已为全自动驾驶套件付过费的老车主,可免费将计算平台升级为基于FSD Chip(特斯拉自研的全自动驾驶芯片)的Hardware 3.0。不过,到目前为止,这个升级过程还未完成。

据悉,台积电此次代工的特斯拉与博通共同研发的ASIC芯片晶片将成为未来新款特斯拉汽车的核心处理器,用于实现真正的自动驾驶能力,如无意外,它应该就是Hardware 4.0版本。

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