1）参评芯片必须是2023-2024年度推出或更新迭代的MCU芯片；

2）该参评芯片在行业内有重大技术突破，拥有专利；

3）该参评芯片产品应用范围广，市场反馈及前景良好；

4）该参评芯片对我国半导体产业的发展起重要作用，受到行业和专家的广泛认可。

1）参评产品必须是2023-2024年度推出或更新迭代的；

2）该参评产品在行业内有重大技术突破或创新，拥有专利；

3）该参评产品在行业内处于领先水平，性能优势明显，关键核心技术卓绝；

4）该参评产品应用范围广，市场反馈及前景良好；

1）参评产品必须是2023-2024年度推出或更新迭代的；

2）该参评产品在行业内有重大技术突破，关键性能指标行业领先；

3）该参评产品应用范围广，市场反馈及应用前景良好；

4）该参评产品对我国半导体产业的发展起重要作用，受到行业和专家的广泛认可。

1）参评产品必须是2023-2024年度推出或更新迭代的；

2）该参评产品在行业内有重大技术突破，拥有专利；

3）该参评产品性能卓绝，具备可编程性，安全系数高；

4）该参评产品应用范围广，市场反馈及前景良好；

5）该参评产品对我国半导体产业的发展起重要作用，受到行业和专家的广泛认可。

1）参评产品/技术必须是2023-2024年度推出或更新迭代的；

2）该参评产品/技术在行业内有重大技术突破，拥有专利；

3）该参评产品/技术具备卓越的传输性能，市场应用反馈及前景良好；

4）该参评产品/技术对我国半导体产业的发展起重要作用，受到行业和专家的广泛认可。

1）参评产品必须是2023-2024年度推出或更新迭代的；

2）该参评产品在行业内有重大技术突破，具备低成本高效率；

3）该参评产品应用范围广，市场竞争力强，发展前景良好；

4）该参评产品对我国半导体产业的发展起重要作用，受到行业和专家的广泛认可。

1）参评产品必须是2023-2024年度推出或更新迭代的；

2）该参评产品核心技术有创新突破，具备快速高效处理能力；

3）该参评产品应用范围广，市场反馈及前景良好；

4）该参评产品对我国半导体产业的发展起重要作用，受到行业和专家的广泛认可。

1）参评产品必须是2023-2024年度推出或对其功能/性能进行了优化升级；

2）该参评产品核心技术有重大突破，具备高质量、高性能、高性价比；

3）该参评产品需满足不同的应用需求，市场反馈及前景良好；

4）该参评产品对我国半导体产业的发展起重要作用，受到行业和专家的广泛认可。

1）参评技术必须是2023年-2024年度推出或更新迭代；

2）参评技术必须是自主研发，具备创新性和领先性，刷新国产记录；

3）参评技术已经获得成功应用，对比行业国产技术具有突破性；

4）参评技术可满足国产替代，有一定的应用市场，具有推动性及革新性；

5）参评技术完全具备自主知识产权或专利。

1）必须是2023-2024年间已在业内占据一定的市场份额，且在应用中有较大的创新突破；

2）该芯片需满足不同的应用需求，具备运行稳定、效果突出等优势；

3）关键性能、参数等处于行业领先水平，具备高商业价值；

4）该芯片在各领域应用广泛，市场反馈及发展前景良好，在行业内有重大影响和带头示范作用。

1）参评企业必须在2023-2024年度在EDA领域内有重大突出贡献；

2）参评企业必须具备丰富的核心技术储备与创新能力，拥有自主知识产权和良好的客户服务能力，市场应用前景广阔；

3）参评企业需得到业界专家、学者，行业大咖等广泛认可，并在业内有重大影响和带头示范作用。

1）参评企业必须在2023-2024年度在IP领域内有重大突出贡献；

2）参评企业必须具备丰富的核心技术研发能力与创新能力，产品种类丰富，IP完备度高，拥有较为完善的生态系统；

3）参评企业需得到业界专家、学者，行业大咖等广泛认可，并在业内有重大影响和带头示范作用

1）参评企业必须是在2022-2024年度声名鹊起，在半导体领域有较强的发展前景，业务增长速度快的中小型企业或初创团队；

2）参评企业核心技术或核心产品上具有创新性与领先性，并且已经得到了行业的认可和肯定；

3）参评企业有望中长期在该领域成长为龙头企业和行业影响力的创新成长型企业。