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专注于电子制造领域,捷配科技获3000万元Pre-A轮融资

2019-09-27 09:38
来源: 新芽newseed

9月26日消息,电子制造领域的产业互联网平台捷配科技(以下简称捷配)日前已完成3000万元Pre-A轮融资,本轮投资方为银河系创投。

据悉,本轮融资将主要用于市场推广与技术研发两个方面:

1、市场推广,继续开拓国内外市场,以保证足够的订单来链接捷配极速PCB(印刷电路板)超级工厂;

2、技术研发,IT团队将进一步开发系统,使生产、交易、服务、决策更加数据化、智能化。

捷配成立于2015年4月,是从电路板打样切入的产业互联网平台。据了解,捷配日订单2000+,目前已服务于全球120多个国家和地区的8万多家用户,并且已与特斯拉、东芝、华为、小米、大疆、中车等知名企业产生了合作。

银河系创投创投合伙人饶慧刚表示,之所以在众多产业互联网平台中选择捷配,一方面是捷配的定位、模式让人有所期待;另一方面,看好捷配创始人周邦兵的团队在两三年的时间实现B2B1.0到4.0的升级。

“本次融资后,希望捷配的发展会带动整个行业的优化升级,成为电子信息产业互联中智能制造的独角兽。”周邦兵表示,数据与智能赋能制造业的力量是巨大的,产业互联也将让产业得到重构。

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