台积电“应特朗普邀约”投120亿美元赴美建厂

2020-05-18 09:51

半导体代工行业，台积电一枝独秀

1987年成立于中国台湾的台湾积体电路制造股份有限公司，目前是全球仅有的三家有能力生产速度最快、最尖端芯片的公司（其他两家为英特尔和三星），业务主要是为其客户生产芯片，为了避免与客户之间出现直接竞争关系，台积电并不主动设计、生产或销售自家自有品牌的芯片。其产品覆盖计算机、通讯、消费、工业、军事等几乎全领域，积累头部客户包括苹果、华为、英特尔、高通等。

在最新的2020年第一季度市场份额统计中，台积电仍旧以超过50％的市场份额占比榜首，一骑绝尘，比第二名的三星多出3倍有余。而且，台积电目前已经量产7nm，最新的5nm工艺制程也将在今年下半年大规模量产，最近曝光的台积电5nm工艺客户表中，苹果和华为赫然在列，在2021年至2022年还将增加高通、博通等数家客户；3nm和2nm的研发工作更是领先行业。

相比之下，半导体产业内的第二和第三则落后甚远，差距甚大。三星7nm今年2月份开始量产，6月底预计可部署完毕5nm EUV生产线并于年底开始生产5nm；格芯则在2018年8月28日宣布停止7nm工艺研发投入，专注于14／12nm FinFET工艺和22／12nm FD－SOI工艺。

而作为本次美国政府重点沟通的另一家美国本土半导体企业英特尔，则更无法追赶台积电的步伐了。与台积电深度扎根于半导体供应链中的一环不同，英特尔在半导体产业中可以被称为IDM玩家，它是指从芯片设计到制造，直至下游电子终端全部包办的一种模式。

虽然从发展模式上来看，英特尔的布局更大，但反映到资本市场之上差距就显而易见了。台积电仅靠芯片代工市值就已超过2700亿美元，比英特尔的2500多亿美元还高。这也从侧面反映出美国制造能力的孱弱，而“邀请”台积电赴美无疑就是最好的解决方案之一。

而且，台积电也没有“理由”一直婉拒美国政府的“邀请”。彭博咨询技术专栏作家高灿鸣（Tim Culpan）此前曾表示，台积电势必在美国兴建新的晶圆厂，相比鸿海这样的面板制造厂，台积电在美建厂更具优势。并且面对台积电的“科技中立”立场，他称“台积电不可能永远隔岸观火，即使刘德音只想制造芯片，他最终也得做出选择。”

而且，根据台积电2019年报显示，去年美国市场占到台积电营收的59％左右，中国客户近年增长强势，达到了19％。但从直观的数据分析上，台积电不去美国建厂的可能性也是微乎其微。

留给我们的时间不多了，但不必操之过急

虽然从今天台积电的公告来看，“赴美建厂”已经有了答案。但我们也不必过于担心，半导体行业知名分析师陆行之分析到，目前台积电“赴美建厂”不见得会有多么顺利，主要有以下三点：

首先，美国没有半导体下游封装、测试及组装产业链等，难道晶圆处理好还要再花费庞大运费送往各国组装吗？例如鸿海威斯康辛州的投资到现在还没个影。他强调，美国最厉害的就是设计研发，不要妄想能成为科技产品制造王国。

其次，美国人工粗手粗脚的也缺乏晶圆代工制造所需要的效率，很难每天24 小时轮班工作及研发。陆行之表示，早在10年前就曾估算过英特尔的美国厂的晶圆制造成本是台积电的两倍以上，主要关键在于良率、产能利用率、半导体上中下游群聚效益及工作效率差异。看台积电的Wafertech 也一直没扩厂就知道了。就连英特尔都要去海外设厂来降低成本，格芯Fishkill纽约厂经营不下去的原因就显而易见了。

最后，台积电若真的去美国生产核心技术半导体，除了对台湾半导体未来发展前景有疑虑外，一旦发生重大事件时，美国政府只要顾到台积电美国厂就好了。所以把美国客户当人质还是要的，但台积电千万不要上当。