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研发投入激增57%,方邦股份新一代技术年内能否兑现?

2020-05-13 14:51
亿欧网
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近日,方邦股份(688020)发布了2019年度报告,报告期内,营业收入2.9亿元,同比增长6.2%;归属于上市公司股东的净利润1.3亿元,同比增长9.8%。

业绩增长主要源自于方邦股份“电磁屏蔽膜业务”的销售增长,报告期内,方邦股份电磁屏蔽膜业务营收2.8亿元,同比增长3.2%,占总营收的96.5%。

所谓电磁屏蔽膜,就是通过特殊材料制成的屏蔽体,可以将电磁波限定在一定范围内,使其电磁辐射受到抑制或衰减。

然而,电磁屏蔽膜一直由海外企业所垄断,直到2012年方邦股份开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜后,才打破该局面。

眼下,方邦股份已经是国内电磁屏蔽膜龙头企业,全球第二大电磁屏蔽膜生产企业。并与旗胜、BH CO., LTD、Young Poong Group、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC厂商建立合作关系,其产品也已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等品牌的终端产品。

不过,虽然方邦股份已是国内龙头,营收也一直处于增长状态,但是其增速较前两年已经有明显下滑,这是否意味着电磁屏蔽膜业务将要触达“天花板”?它的增长点又在哪里?

电磁屏蔽膜根基稳固

事实上,此次营收增速的下滑并非因为方邦股份已经触顶,而是方邦股份根据市场竞争态势小幅度降低部分产品价格。从电磁屏蔽膜的销量上看,方邦股份电磁屏蔽膜业务依旧保持着良好的增长态势,2019年该产品共销售423.9万平方米,同比增长16.3%。

研发投入激增57%,方邦股份新一代技术年内能否兑现?

不仅如此,未来电磁屏蔽膜依旧保有巨大的提升空间。

目前,方邦股份的电磁屏蔽膜产品的直接下游客户均为FPC厂商。

作为印刷电路板的一种,FPC所具有配线密度高、轻薄、可弯折、可立体组装等特点,可以让各类电子产品的电路板向小型化、薄型化、可弯曲化、高性能化升级。

近年来,FPC产业发展迅速,据电子产业咨询公司Prismark统计,2018年全球FPC产值为128亿美元,预计2022年全球FPC产值将达到149亿美元。

与此同时,伴随着新兴产业的崛起,FPC产业有望迎来发展的“爆发期”。

以智能手机为例,2019年是5G商用“元年”,在5G的带动下,智能手机行业将迎来一波“5G换机潮”。据IDC数据,预计2020年全球智能手机出货量将增长1.6%,与此同时,全球5G智能手机出货量将达到1.235亿部,占智能手机总出货量的8.9%,到2023年,这一比例将升至28.1%。

作为FPC产业下游的主流应用领域,电子产品的需求放量将推动FPC市场快速增长。

除此之外,可穿戴设备领域同样能够为FPC行业带来巨大增量。根据IDC数据,2017年全球可穿戴设备的出货量为1.15亿台,同比增长12.7%,预计到2022年可穿戴设备市场可将达到1.9亿台,是2017年市场规模的1.65倍。

接下来,伴随着FPC的快速发展, 身处FPC上游的方邦股份受益可期。

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