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仅剩1个月,传台积电向美国递交意见书

近日钜亨网等多家媒体发布消息称,为挽救被美国制裁的华为订单,全球第一大晶圆制造企业台积电计划不晚于7月14日向美国提交意见书,申请为华为延长限制期限并为华为代工芯片。

近几年华为一直是台积电的第二大客户,占比约为15~22%。

2020年5nm工艺芯片代工中,华为成为台积电采用该工艺的2家客户之一,足见台积电对华为的重视。

自今年5月15日以来,美国加大了对华为的打压力度,禁止华为使用美国技术和软件在国外设计和制造其半导体,美工业安全局同时给予华为及其关联公司90天临时通用许可,将于2020年8月13日终止。

待到临时许可失效,台积电将无法再为华为生产芯片。此前台积电为了给华为赶工期,不惜与高通、苹果等其他客户沟通为华为协调产能。

目前距离临时许可最后期限仅剩一个月,台积电尝试向美国申请放宽限制期限,以争取为华为制造更多芯片。

不过在OFweek维科网看来,与此前美国多次为华为延长临时许可不同,此前主要涉及美国公司,事关美国利益;这次美国的目的就是要堵住华为一切生存机会,逼迫华为妥协,而台积电已然成为本轮制裁的重要筹码。

从5月15日升级制裁举措至今,新政令带来的影响显而易见,华为被断供芯片已成为其未来发展的第一大担忧;显然美国不会轻易放弃苦思冥想得来的“成果”;而台积电也只是一厢情愿罢了。

虽然华为已展开去美国化,来自美国的元器件也越来越多地被排除在华为供应链之外;但这不等于美国公司都会遭受重大打击。以高通为例,受华为手机竞争压力,其芯片价格比较理性,但自华为被限制以来,部分市场将会被释放出来,高通已借此将芯片价格上调100~200美元,成为美国制裁华为的获益者。

从这一角度看,美国更不可能特赦华为了。

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