50亿！迈为股份两大高端装备项目，落户苏州！

2026-03-19 18:03

维科网智能制造3月19日消息，日前光伏装备领域龙头迈为股份钙钛矿叠层电池装备、半导体装备研发制造两大项目同步完成签约，总投资规模达50亿元，均落户苏州吴江经济技术开发区，成为其布局下一代光伏技术与半导体装备领域的重要举措。

项目详情

本次签约的两大项目，分别聚焦钙钛矿叠层电池装备与半导体装备两大核心领域。

其中，钙钛矿叠层电池装备项目计划投资35亿元，用地约135亩，项目将搭建专业研发平台，聚焦钙钛矿叠层电池成套装备的技术攻关与规模化生产，推动相关装备实现产业化应用，进一步完善光伏高效电池装备产业链条。

半导体装备研发制造项目由迈为股份控股子公司宸微设备科技（苏州）有限公司主导，计划投资15亿元，用地约83亩，主要从事半导体生产领域智能化高端装备的研发、制造与销售，补齐企业在半导体装备领域的产能布局。

两大项目均为迈为股份未来战略布局的核心内容，建成后将分别强化企业在光伏新型技术装备、半导体高端装备领域的供给能力，与现有业务形成协同效应。

迈为股份，从光伏“干”到半导体

公开资料显示，迈为股份成立于2010年，公司起家于太阳能电池丝网印刷设备，2019年成功在深交所上市，目前已是国内集机械设计、电气研制、软件算法开发、精密制造装配于一体的高端智能制造装备制造商，业务覆盖光伏、半导体、显示三大核心领域。

其中光伏装备为其核心根基，在攻克PECVD、PVD等关键设备后，通过参股引进日本YAC的制绒清洗技术，最终形成异质结电池整线设备供应能力，关键设备性能可比肩国际水平，也是国内少数具备HJT整线交付能力的设备厂商之一。

如今其在HJT异质结电池设备领域已占据绝对领先地位，全球市占率达70%-80%，整线解决方案能力突出，与隆基、通威、晶科等主流光伏厂商都建立长期合作关系。

而近些年来，其依托真空、激光、精密制造三大核心技术平台，逐步从单一设备向整线方案商演进，并实现跨领域技术迁移，已延伸至半导体与显示赛道。

此次投资的实施主体宸微设备，就是迈为股份在半导体领域的核心抓手。

其专注于半导体晶圆制造前段制程设备的研发制造，自主研发的高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备都已实现关键突破，并成功打入多家头部晶圆客户和存储客户并进入量产阶段。目前，其晶圆磨划设备在国内晶圆激光开槽设备市场的占有率已稳居行业首位。

在不断加码下，迈为股份半导体业务增长势头迅猛，已成为其第二增长曲线。数据显示，2024年其全年的半导体及显示业务营收仅为0.67亿元，但在2025年上半年，这一数字已达1.27亿元，同比增长高达497%。

结语

而从本次签约的两大项目来看，钙钛矿叠层电池作为光伏行业下一代高效技术路线，其装备研发与量产，将可推动光伏电池转换效率进一步提升，助力新能源制造领域技术升级。

半导体装备项目则聚焦半导体生产环节智能化装备供给，将补齐国内高端半导体装备产业链短板，助力半导体制造智能化水平提升。

这两大项目落地投产后，将进一步拓展迈为股份自身发展空间，另一方面，这种数十亿级的大项目落地后，也将带动苏州上下游产业链协同发展，为当地光伏、半导体领域的智能制造升级又添一把猛火。

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