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安森美半导体提供“一站式”可穿戴医疗设备解决方案

2016-10-22 08:46
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  当前,在人口老龄化和人类平均寿命延长的趋势下,人们更加注重医疗及保健,政府也大力推进健康保险改革,医疗支出增多。医疗设备则呈现出更“智能”、便携、无线连接等个性化的发展趋势,这需要更高集成度、小型化、高能效、嵌入无线功能的医疗半导体支持,可穿戴医疗也应运而生。

  安森美半导体“一站式”完整的硅方案

  安森美半导体凭借超过30年的定制硅经验,将硅引入生活,提供定制的混合信号专用集成电路(ASIC)、用于系统小型化的先进封装、助听器数字信号处理(DSP)系统、定制的和半定制的超低功耗存储器、增值的前后端代工服务、用于降低无线功耗的有源天线调谐、分立元件、专用标准产品(ASSP),以及相应的软硬件、固件等“一站式” 具备医疗级品质及可靠性的完整方案,并针对当前市场需求,专注于便携式、个人医疗设备。

安森美半导体的可穿戴医疗方案实现个性化的医疗创新

  图1:安森美半导体专注于便携式、个人医疗设备

  听力健康

  1. 趋势

  助听器设计人员面临尺寸、功耗及功能等多方面的设计挑战。常见的助听器类型有耳背式(Behind-The-Ear, BTE)和耳内式(In-The-Ear, ITE),前者占市场销量的75%至80%,后者占市场销量的20%至25%。另外还有眼镜式、口袋式和人工耳蜗等替代类型。随着婴儿潮一代开始采用助听器,更小巧的耳道内置受话器(RIC)及新的耳道内不可见(IIC)类型更受欢迎,半导体厂商应转至65 nm或更小节点的工艺及采用微型化封装技术。为助听器添加无线通信及互通互联功能需要互操作性及先进的封装技术,当前多采用2.4 GHz、900 MHz及带蓝牙继电器器件的近场磁感应(NFMI)。此外,完全自动化及更“智能”的趋势需增加处理功率及算法复杂度,如音量控制及信号处理自动适配声音环境,令用户更舒适。

安森美半导体的可穿戴医疗方案实现个性化的医疗创新

  图2:助听器款式

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