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产业结构升级

PCB的分类

PCB即印制线路板，被称作“电子工业之母”，主要用于支撑电子元器件及作为电子元器件电气相互连接的载体。PCB广泛应用于几乎每一种电子设备，应用领域广泛。

PCB按层数分为单面板、双面板、多层板、HDI板（高密度互联板）；

按产品结构分为刚性板（硬板）、挠性板（软板/FPC）、刚挠结合板（软硬结合板/RFPC）。

多层板一般采用硬板工艺。

图：PCB的分类

注：图表源于深南电路招股书

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产业结构升级

数据存储是主要驱动力

产品构成上，PCB直接材料成本占比达50%，其中覆铜板占比约27.3%，因而覆铜板价格变化对PCB厂商成本影响较大。而覆铜板主要原材料为铜箔、树脂和玻璃纤维布，其价格波动通过覆铜板传导至PCB市场。

图：PCB成本构成

应用上，根据Prismark，手机、PC、汽车、消费电子、服务器/数据存储是PCB的五大核心应用，其中手机和PC在PCB下游应用中占比最高，未来几年服务器/数据存储的增长最强劲。

图：2024年全球PCB下游占比

图：2024-2029年全球PCB产值年复合增长率预测

注：以上图源山西证券研究所

产品方面，若将IC载板视为PCB中一类产品，根据Prismark数据，2024年全球PCB产品中占比最高的是多层板，占比为38%；其次是IC载板、软板、HDI板和单双面板，占比分别为17%、17%、17%和11%。随着元器件的片式化和集成化应用日益广泛，电子产品对PCB板的高密度、高精度、高性能要求更加突出，未来多层板、HDI板、IC载板等高端PCB产品的需求增长将日益显著。根据Prismark预测，2024-2029年18层以上多层板、IC载板和HDI板的CAGR分别为15.7%、7.4%和6.4%，明显高于行业平均的5.2%增速。

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产业结构升级

市场广阔竞争分散

PCB行业在2023年经历了去库存压力和由于抑制通胀的加息而导致的市场规模缩减，在2024年底随着库存调整、消费电子需求疲软等问题进入收尾阶段，以及AI应用的加速演进，预计将开启新的增长周期。据Prismark，2024年全球PCB总产值达735.65亿美元，同比增长5.8%；预计2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元，2024~2029年CAGR将达到5.2%，呈稳定增长趋势。

自2006年开始，中国大陆超越日本，成为全球最大的PCB生产基地。据Prismark，2024年中国大陆地区PCB产值为412.13亿美元，占全球总产值的比重为56%。国内PCB企业众多，超1800家，但由于PCB为高度定制化行业，各家企业有独特的客户群体和擅长的产品结构，因而竞争格局较为分散，主要企业有臻鼎（其子公司鹏鼎）、东山精密、深南电路等。

图：2023年全球前十大PCB厂商营业收入

注：图源民生证券

END

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       原文标题 : 产业结构升级 | PCB