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慧荣科技发布最新存储主控芯片解决方案

2018年9月19日,中国深圳——全球NAND闪存主控芯片设计与营销领导品牌慧荣科技(Silicon Motion Technology Corporation, NASDAQ: SIMO),于9月19日在深圳举办的 “2018中国闪存市场峰会(China Flash Market Summit)〞展示全系列最新主控芯片解决方案,以满足全方位巿场需求,其包括专为数据中心、超高速Client SSD及适用于BGA SSD的PCIe SSD主控芯片为全方位存储市场带来最完整的解决方案,此外支持高速移动存储方案,慧荣科技将展示UFS 2.1主控芯片为移动设备提供无与伦比的高性能、大容量的嵌入式存储解决方案,将主流市场上的移动存储提高到新档次。

随着大数据以及云时代的来临,人们对于各种数据的应用需求也日渐增高,而手游与视频应用在移动设备上的普及,加上手机处理器性能的提升,也促使嵌入式存储设备受到的关注度日益上升。随着NAND Flash技术发展迅速,各闪存大厂相继在2018量产64层及96层的3D NAND。

慧荣科技总经理苟嘉章

慧荣科技一直与全球闪存大厂紧密合作,不仅是闪存主控芯片及对应各种闪存解决方案的技术领导者,还是巿场上唯一能同时提供SD, UFD, eMMC/UFS及SSD全方位闪存主控芯片,并提供客制化硬件与固件整合解决方案模式的主控厂商。

慧荣科技全系列产品,已全面支持最新TLC, QLC及96层3D NAND,搭配慧荣最新独有专利的NANDXtend?技术,提供最完整及最稳定的资料保护,满足存储设备所需的高效稳定的需求,并将纠错功能和机器学习算法进行了整合,可以提高整个SSD的寿命周期和数据可靠性,使得数据保存更加稳定持久。

慧荣科技SM2270

此外,现场也将展出UFS 2.1与eMMC 5.1系列移动存储主控芯片。采用慧荣科技专有的MIPI M-PHY、低功耗架构与先进的LDPC ECC技术来支持3D NAND,提供业界领先的超高随机读/写性能以及超低的功耗,迎合了当今移动设备性能要求不断提升的趋势。慧荣的移动存储主控芯片,自2015年累计出货量超过13个亿颗,全球市占逾30%,未来也会继续为全方位的移动设备市场带来爆炸性成长。

会后,慧荣科技总经理苟嘉章接受了OFweek编辑的采访。在与苟嘉章总经理沟通的过程中,苟嘉章总经理表示慧荣科技最为核心的优势在于与上游企业的对接和沟通。据苟嘉章总经理了解,慧荣科技与各大顶级企业均有紧密的合作,通过与该类企业的合作,慧荣科技可以在第一时间与其实现落地应用,对于有冲突、不兼容、设计不合理的地方,可以及时修正,为企业参评最终的量产提供强有力的支撑!

于此同时,随着中国在AI、互联网、IoT、机器人等方面的快速发展,对存储也提出新的要求——大容量、高反应。基于此,阿里巴巴、腾讯、百度京东等互联网企业纷纷布局云端服务,但就目前而言,由于数据量逐渐扩大,单个云端并不能有效支撑企业和用户的运作,基于此,互联网企业需要建设更多的“云”,从而满足各方面的需求。对此,慧荣科技与此类互联网企业合作发展“云”,成为慧荣科技下一步最为核心的战略布局。苟嘉章总经理表示:“慧荣科技在乎的是怎么建设‘云’,如何让用户体验到更好的云服务,最终在这个领域与他们一起成长。”

慧荣科技总经理苟嘉章最后表示:“慧荣了解巿场趋势及理解客户需求,积极扩大闪存主控的产品布局,我们有长期与全球闪存大厂技术合作的经验,可以与中国合作伙伴共同合作将产品快速导入市场。我们看见中国巿场在人工智能及物联网与互联网的极速发展,面对5G时代来临,针对数据资料急速增加,慧荣最新SSD及UFS主控芯片方案,协助我们在中国的合作伙伴可快速因应大数据存储需求的来临。”

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