Introduction
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权威解读
倾听权威专家与行业先锋分享产业热点、把握3C产业发展风向,打造3C产业集群。
行业实况
实战分享,产业探讨,详解3C电子细分领域现状与挑战;
前沿直击
实战分享,产业探讨,详解3C电子细分领域现状与挑战;
深度研究
300+3C电子产业的资深专家、知名企业高层,业内精英共同参与,建立行业内优,解析实用案例,解决应用难题;
强势发声
直接接触主流媒体,有效拓展市场,提升品牌知名度,同步线上直播,精准锁定分众人群;
agenda
时间 | 会议议题 | 演讲嘉宾(拟邀) |
13:30-14:00 | 活动签到,会议开始 | |
14:00-14:40 | 3C电子产业应用及发展趋势 | 张庆茂 华南师范大学教授 |
14:40-16:20 |
PI柔性盖板的制造与应用
探讨:脆性材料加工的新工艺新技术 金属材料加工与3C家电制造 PCB行业的发展趋势与技术难点 激光设备在3C电子中的应用 |
中兴/华为/海信/小米/TCL /康佳/松下/LG/康宁/华星 |
16:20 | 与观众互动答题环节 | |
16:40 | 会议结束 |
Guests
姚建铨
中国科学院院士张钹
中国科学院院士张庆茂
华南师范大学教授赵峰
海尔家电产业集团陈振国
富士康科技集团副总裁邓伯禾
康佳集团股份有限公司顾炎民
美的集团副总裁李成春
苏州三星电子公司Participants
Review of previous sessions
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