订阅
纠错
加入自媒体

华为:5G基站部署要像搭积木一样便捷,AI要无处不在

2019-01-25 10:23
来源: 科技行者

华为中国官方微博公布了两张“5G is Now”的神秘海报,牵动着网友的好奇心,随后,华为在北研所举办的 5G 发布会暨2019世界移动大会预沟通会上揭开谜底,用一系列 5G 新品和 5G 成绩告诉大家,5G 近在咫尺。

5G基站部署要像搭积木一样便捷,5G终端要支持更多应用场景

“每个厂家都在讲端到端的解决方案,华为公司端到端的解决方案是真正的端管云,是从终端到网络到云数据中心全覆盖。”华为常务董事、运营商BG总裁丁耘开场强调。

1、天罡:全球首款5G基站核心芯片

去年MWC(世界移动通信大会),华为发布了旗下首款、也是业界首款基于 3GPP 标准的 5G 商用芯片——Balong 5G01 和 5G商用终端——华为5G CPE。在数据中心领域,华为今年发布了昇腾 AI 芯片,也发布了基于 ARM 架构的处理器鲲鹏 920。基站领域,华为现场重磅推出全球首款 5G 基站核心芯片——天罡,致力于打造极简 5G,助推全球 5G 大规模快速部署。

华为:5G基站部署要像搭积木一样便捷,AI要无处不在

图:华为常务董事、运营商BG总裁丁耘发布 5G 基站核心芯片——天罡

据华为官方介绍,天罡,在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展:

极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源 PA(功放)和无源阵子;极强算力,实现 2.5 倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高 64 路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。

同时,天罡为 AAU 带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等挑战。“基于天罡在功耗方面的大幅度下降,5G到来时,90%的站点是不需要进行市电改造的。”丁耘说。

华为强调极简5G,从基站,延展到5G电源,5G的电池,包括5G微波,刀片电源,刀片电池和刀片微波,都要“极简”,华为希望5G基站的部署像搭积木一样便捷。

现场,华为5G基站实物也一同亮相。背包大小的装置,重量约20公斤,相当于一个登机箱,被安装在一个 2 米左右高的架子上,这样简单的装置就是一个能发射 5G 信号的基站。与旁边的 4G 基站对比,5G 基站的体积小了一半,容量更大,安装更容易。

工作人员在现场演示了如何安装 5G 基站,将 5G 基站安装固定,操作过程不到一分钟,看似搭积木一样简单。

华为:5G基站部署要像搭积木一样便捷,AI要无处不在

图左为华为5G基站,上下两个5G基站都是“刀片式5G基站”(Super Blade Site),一个64T64R,另一个32T32R;图右为华为4G基站

功耗方面,5G时代,不是每个站点都需要机房,所以华为的5G基站设计是全自然散热,无需空调,无需机柜,能耗自然不必担心。

数据显示,2018年,华为奏响5G规模部署的序章,发布全系列商用产品、进行全球规模外场验证、开始全球规模商用,截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证,推动了 5G 进入规模商用快车道。目前,华为已经获得 30 个5G商用合同,分布在欧洲、中东和亚太地区,25000多个5G基站已发往世界各地。

华为:5G基站部署要像搭积木一样便捷,AI要无处不在

2、Balong 5000:单芯片内实现2G、3G、4G、5G

作为华为5G商用芯片系列,继5G商用芯片——Balong 5G01 和 5G商用终端——华为5G CPE之后,此次发布会,华为正式发布Balong 5000和华为5G CPE Pro。

华为:5G基站部署要像搭积木一样便捷,AI要无处不在

图:华为5G Modem——Balong 5000,指甲盖大小

1  2  下一页>  
声明: 本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号