覆铜板巨头
-
半导体巨头收购接连失败,隐含哪些信号?
近日,半导体领域的收购多有阻力。先有晶圆材料大厂环球晶圆49亿美元收购Siltronic失败,并向其支付5620万美元的终止费;后有英伟达400亿美元收购软银旗下半导体IP厂商Arm的交易面临失败而向软银支付高达12.5亿美元的分拆费用
-
锦艺新材完成融资,产品涵盖5G覆铜板应用
“率先在覆铜板行业填料领域完成进口替代。”作者:Darin编辑:tuya出品:财经涂鸦苏州锦艺新材料科技股份有限公司(以下简称“锦艺新材”)近日宣布获得来自中电科研投基金领投,晨道投资、国新国同、国发创投、国投创业等跟投的战略融资(具体金额未透露)
最新活动更多 >
-
5月14日火热报名>> “大航海时代”,车企如何优化创新竞争力?
-
5月16日火热报名>>> OFweek锂电/半导体行业数字化转型在线研讨会
-
5月22日立即观看>> 蔡司-“质”敬明天线上峰会-电子行业主题日
-
5月22日火热报名中 >> 瓦楞行业张力控制解决方案在线研讨会
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
限时免费下载立即下载>> OFweek 2024锂电产业高质量发展蓝皮书