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继兴森科技后,又一巨头启动FCBGA封装载板项目

2022-02-16 09:27
来源: 维科网PCB

2022年,全球“芯片荒”持续发酵,高端载板迎来“巨量扩产”,新周期印制线路板产业发展已悄然变化。

目前,高端载板需求远大于产能。数据显示,2021年ABF载板需求量28亿片,2023年需求量将快速增加到41亿片。ABF载板市场需求持续攀升,但受制载板研发门槛高,企业难以实现大规模量产,造成载板供需缺口不断扩产。

部分PCB大企看好持续向上的载板景气度,开始重资启动载板项目,扩充高端线路板产能。2月8日,兴森科技发布公告,拟投资60亿元自建广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目,项目全部完成月产能将达2000万颗。

继兴森科技启动载板扩产项目后,维科网PCB在广东省发展和改革委员会上了解到,最近珠海越芯半导体有限公司(以下简称:越芯半导体)又一项目开始备案。
项目信息
项目名称:越芯高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目
建设地点:珠海市富山工业园富山三路南侧、规划涌南二路以东
建设单位:珠海越芯半导体有限公司
项目投资:267164.6万元
备案日期:2022年2月8日
复核时间:2022年2月11日
项目年限:2022年2月1日-2024年7月1日
项目概括:新建封装载板生产基地,新建厂房、办公楼、食堂、废水站、仓库、倒班宿舍等,引进生产、检测设备,用于射频及FCBGA封装载板的生产、制造和研发。

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图片来源:珠海越亚载板生产基地

天眼查的信息显示,越芯半导体是珠海越亚半导体股份有限公司(以下简称:珠海越亚)全资控股子公司,100%控股,注册资本10亿元,成立于2021年9月16日。珠海越亚是中外合资企业,主要从事封装基板的生产和销售业务,产品主要有有机封装基板、芯片嵌入式封装基板、玻璃封装基板、半导体模组和半导体器件等。

珠海越亚2006年成立,短短十来年,它已经成长为国内载板生产的龙头企业,与深南电路、兴森科技载板巨头并列。它是世界上首家采用“铜柱法”生产无芯封装基板并实现量产的企业,多项封装基板技术具有国际领先水平,是国内硬实力高新技术企业。

其他两大载板龙头企业,兴森科技和深南电路同珠海越亚一样具备量产载板的能力虽。目前,兴森科技拥有2万平方米/月的IC载板产能,而深南电路拥有90万平方米/年产能。

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图片来源:深南电路无锡载板生产基地

这两大企业并不满足现有产能,仍在持续扩充载板产能。2月8日,兴森科技拟投资60亿元建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。2月9日,深南电路与大基金等企业合资建立子公司,投资25.5亿元,主要用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目。

这些大规模的投建项目,会进一步提升国内的载板产能,增加大陆企业在全球载板市场的占有率。但由于载板技术和工艺难度高,产能释放比其他产品需要更长的时间,所以短期内载板供应还会持续短缺。在行业景气度持续向上的背景下,企业载板订单量会暴增,载板相关企业业绩有望大幅增加。

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