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会议日程 Agenda
会议名称：第十一届LED前瞻技术与市场发展高峰论坛（简称：OFweek LED Summit 2014）
同期举办：OFweek 2014 LED行业年度评选颁奖典礼（简称：OFweek LED Awards 2014）
会议时间：2014年11月20日 星期四
Time: Thursday, November 20, 2014
会议地点：中国 · 深圳星河丽思卡尔顿酒店 四楼宥融厅
Venue: Harmony Hall, 4F, Ritz-Carlton Hotel, Shenzhen, China
| 时间 Time | 演讲主题 Topic | 演讲嘉宾 Speaker |
|---|---|---|
| 08:30-08:55 | 来宾签到，资料发放。Registration | |
| 08:55-09:00 | 会议开始，主办方致欢迎辞 Opening | |
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Part1：LED市场走势及前沿技术分享 LED Market Trends And Advanced LED Technology |
会议主持人：李世玮 教授/主任 香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心 |
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A01 09:00-09:20 |
直面LED发展中的五个问题 Five issues in the LED development |
唐国庆 三星LED中国区总经理 General Manager, Samsung LED China |
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A02 09:20-09:50 |
高性能导热电绝缘散热材料及其LED散热应用设计分析 High-performance electrical insulation and heat dissipation material as well as its design for LED heat sink application |
邹湘坪 博士 合复新材料董事长 President, Doctor, Helf Advanced Material Technology |
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A03 09:50 - 10:10 |
倒装LED芯片技术展望 Prospect of the flip-chip LED technology |
王江波 华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理 Vice President, Manager of R&D Depart., HC SemiTek Corporation |
| 10:10 - 10:20 | 互动交流Q&A | |
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A04 10:20 - 10:50 |
LED产业关键设备国产化现状及发展趋势 Status and trends of localizing key equipments of the LED industry |
周洋 北京北方微电子LED事业群销售总监 LED Group Sales Director,Beijing NMC Co., Ltd |
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A05 10:50-11:20 |
热驰导热散热技术在灯丝灯基板支架的应用创新 Innovative application of Reci Optoelectronics's heat sink technology for filament substrate support |
钱涛 苏州热驰光电科技有限公司董事长 President, Reci Optoelectronics Technology Co., Ltd. |
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A06 11:20-11:50 |
LED照明封装技术的发展趋势及特点 Trends and characteristics of the LED lighting packaging technology |
邵鹏睿 博士 深圳市晶台股份有限公司技术总监&博士 Technical Director, Doctor, Shenzhen Kinglight Optoelectronics Co., Ltd. |
| 11:50 - 13:30 | 互动交流，午餐时间 Q&A ， Buffet Lunch | |
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Part2：LED 创新发展及技术应用 Discussing innovative LED development and technological application |
会议主持人：朱慕道 博士 台湾光电半导体产业协会副秘书长 |
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A07 13:30-14:00 |
COB商业照明的技术发展趋势及应用案例分析 Technical trend and case study of CoB in shop lighting |
陈文成 博士 欧司朗光电半导体固态照明事业部高级应用技术经理 OSRAM Opto-Semiconductor |
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A08 14:00-14:30 |
LED照明质量发展趋势及案例分析 Trends & case study of LED lighting's quanlity development |
许灵敏 普瑞bridgelux市场经理 |
| Part3：圆桌峰会 Roundtable-Focus Discussion | ||
| 14:30-15:00 |
Session1：LED外延芯片及封装专题 LED epitaxial wafers and packaging 关键字：SiC、COB、EMC支架、免封装、倒装、标准化等 Keywords: large-size sapphire substrate, COB, LED filament, Package Free Chip, flip chip 探讨议题范围： 1、“免封装”对LED当前封装行业的影响如何？ 2、倒装芯片对正装LED的市场影响如何，未来会替代 吗？ 3、LED灯丝是历史的倒退吗？ 4、大尺寸蓝宝石衬底的现状和前景如何？ 5、COB、中功率、大功率未来5年的市场分布如何？ |
圆桌主持人：梁秉文 教授 中科院苏州纳米所研究员、复旦大学客座教授 参与讨论嘉宾： 陈文成/博士 欧司朗光电半导体固态照明事业部高级应用技术经理 唐国庆 三星LED中国区总经理 周学军 Philips Lumileds亚洲地区市场总监 王江波 华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理 钱涛 苏州热驰光电科技有限公司董事长 |
| 15:00-15:30 |
Session2：LED驱动控制及照明专题 LED driver control and lighting 关键字：去电源化、调光、智能照明、恒流、一体化等 Keywords: no LED driver，driver, smart lighting, constant current, standardization 探讨议题范围： 1、智能照明的当前现状如何，瓶颈在哪?效益又如何？ 2、去电源化与现有恒流驱动有无冲突？未来市场又是怎样的？ 3、如何看待智能照明与驱动的模组化、标准化这个问题？ |
圆桌主持人：钱可元 研究员 清华大学深圳研究生院 参与讨论嘉宾： 唐俊 比亚迪照明LED开发中心经理兼工厂厂长 古念松 东莞勤上光电研发技术体系总经理 张华建 英飞特电子副总经理 秦海波 洲明科技研发中心技术总工程师 |
| 15:30-15:40 | 与专家互动交流，有奖问答时间 Q&A | |
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Part4： 15:40-17:00 |
OFweek LED Awards 2014行业年度评选颁奖礼 | 主持人：深圳电台主持人/OFweek主办方代表 |
| 17:00-17:30 | 互动交流+活动结束Over | |
| 17:30-20:00 |
OFweek 2014 中国 LED 总裁沙龙 OFweek LED Summit & LED Awards 2014 Welcome Party |
地点：三楼大宴会厅 （凭贵宾入场券参加） |
注:*以上议程仅供参考，如有更新，请以现场最新公布为准。会议语言中文，现场不提供同声传译（建议英文演讲者使用双语PPT）。
Note: Above agenda is only for reference,If you have any update,Please use the latest organizers shall prevail.
酒店地址：深圳市福田中心区福华三路116号星河丽思卡尔顿酒店（会展中心北门7号馆对面）
酒店前台电话：0755-2222 2222
会议交通：深圳市内可乘地铁1号线至会展中心下D出口即到
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