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聚焦智能硬件产业,解析智能家居、可穿戴、VR/AR、智慧医疗等热门领域应用;解读最新产业政策,细分市场深度解析研究成果,年度全新权威调研数据发布;把握2017年智能硬件产业风向走势,提前布局未来大市场!

富有前瞻性和时效性的热点议题,剖析行业发展方向,探讨行业发展新模式,与行业顶尖科技专家及大咖面对面,汲取最新科研成果及获得正确解决方案!

汇集智能硬件领域的国内外知名企业高层、行业资深专家、专业分析机构等行业精英,建立业内优势人脉资源。

会议全程开启全网直播交流,图片和声音即时互动,从线上到线下打造营销闭环,嘉惠深圳以外的行业人士,第一时间同步体验感受现场气氛!

360度全方位推广媒体,OFweek将对优秀项目及成果提供专访报道的机会,量身定制事件公关,挖掘新闻点,搜索引导等。将运用国内外全方位媒体资源,并邀请知名主流媒体现场驻阵,进行360度跟踪报道,有效助力企业拓展品牌和影响力,捕捉更多市场机会。

  • 智能硬件芯片商和关键元器件商(主控芯片/传感器/无线通讯芯片/触控芯片/显示屏等)

  • 智能家居、可穿戴设备、VR/AR、无人机等智能硬件企业的研发、设计、制造等技术工程师、研发经理、产品经理、高层管理人员

  • ODM/OEM厂商,智能硬件关联软件设计厂商、硬件开关终端产品分销商

  • 政府相关部门、院校专家学者、国内外协会学会代表、主流媒体记者、金融机构等

将出版《OFweek 2017智能硬件产业高峰论坛资料集》。文集内容包括曾于OFweek中国高科技行业门户发表过的精彩文章、优秀项目和专家投稿。预计印刷数量为3000本。文集将免费赠送给研讨会的所有听众,并向同期展会专业观众免费发放。为丰富文集的内容,欢迎广大业内厂商踊跃投稿,包括但不限于以下内容:技术文章、市场分析文章、产品应用、客户使用产品的经验、案例分析(最好由阁下与客户共同撰写)、产品或方案介绍等。文稿亦于OFweek中国高科技行业门户技术专栏及社区刊登。论文集提供极佳的广告机会,欢迎查询。投稿:安刚龙 anganglong@ofweek.com

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