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会议日程 Agenda

会议名称:第十二届LED前瞻技术与市场发展高峰论坛(简称:OFweek LED Summit 2015)
同期举办:OFweek 2015 LED行业年度评选颁奖典礼(简称:OFweek LED Awards 2015)
会议时间:2015年11月18日 星期三
Time: Wednesday, November 18, 2015
会议地点:中国 · 深圳星河丽思卡尔顿酒店 四楼宥融厅
Venue: Harmony Hall, 4F, Ritz-Carlton Hotel, Shenzhen, China

时间 Time 演讲主题 Topic 演讲嘉宾
8:30-8:55 签到+领取资料袋+社交/展示  
8:55-9:00 会议开始,欢迎致辞  
Part1 主题:LED市场走势及前沿技术分享 会议主持人:陈长缨 教授
暨南大学理工学院
A01
9:00-9:20
LED技术变革新展望 周学军 亮锐亚太区市场总监
Lumileds
A02
9:20-9:50
LED先进封装技术 Lee sung jin ( 高级研发工程师 )/翻译:李君 ( 产品经理)
首尔半导体株式会社
A03
9:50-10:10
CAS/COB封装技术发展趋势及商业照明中的光色品质 陈文成博士 高级技术经理
欧司朗光电半导体
A04
10:10-10:30
如何深挖CSP潜在价值让企业更具竞争力 程胜鹏 总经理
中山市立体光电科技有限公司
A05
10:30-10:50
热量及结构一体化解决方案 钱麒 产品经理
惠创科技有限公司
A06
10:50-11:20
LED驱动欧洲新版标准解读 赵利刚 照明产品测试服务部技术经理
TUV南德意志集团
A07
11:20-11:40
高性价比LED驱动方案 何宜叡 照明驱动芯片产品总监
聚积科技
11:40-13:30 互动交流,午餐时间  
Part2 主题:LED创新发展及技术应用 会议主持人:朱慕道 博士
台湾光电半导体产业协会副秘书长
A08
13:40-14:00
全球LED照明市场及行业发展趋势分析预测 邓凯敏 LED产业高级分析师
OFweek 行业研究中心
A09
14:00-14:20
智能照明的技术进展及应用案例 文健华 高级副总裁
普瑞光电(股份)有限公司
A10
14:20-14:40
“LED+”互联时代的跨界与创新应用融合 钱可元 研究员
清华大学深圳研究生院
14:40-14:45 互动交流  
PART3 圆桌峰会  
14:45-15:15 Session1:LED外延芯片及封装技术专题
关键字:CSP、衬底、COB、DOB、倒装LED
1、CSP无封装芯片是LED技术革命还是行业噱头?封装企业是否会被取代?
2、Si衬底发展前景如何?能否取代蓝宝石衬底以及SiC衬底?
3、高压驱动一体化COB发展状况如何?LED驱动电源能否被取代?
4、高压LED及倒装LED技术发展状况如何?
圆桌主持人:梁秉文教授
中科院苏州纳米所研究员/复旦大学客座教授

陈文成 欧司朗光电半导体高级技术经理/博士
孙家鑫 天电光电技术总监
周学军 Lumileds亮锐亚太区市场总监
李坤锥 鸿利光电技术中心主任
15:15-15:45 Session2:LED驱动控制技术及照明专题
关键字:去电源化、标准、智能照明、渠道
1、LED"去电源化"是否可行?存在哪些技术瓶颈,它又将给行业带来哪些变革?
2、如何看待智能照明与驱动的模组化及标准化?
3、互联网众筹能否助智能照明一臂之力?
4、智能化时代,LED照明将引发怎样的商业模式变革?LED向智能照明升级的路径是什么?
会议主持人:李世玮 教授/主任
香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心

何宜叡 聚积科技照明驱动芯片产品总监
王荣礼 洲明科技总经理
赵利刚 TUV南德意志集团照明产品测试服务部技术经理
文健华 普瑞光电亚洲区高级副总裁
15:45-15:50 互动环节,专家问答  
PART4
15:50-17:20
OFweek 2015 LED行业年度评选颁奖典礼  
17:20-17:30 互动交流+活动结束Over  
17:30-20:00 OFweek 2015 中国 LED高层沙龙(凭贵宾入场券参加)  

注:*以上议程仅供参考,如有更新,请以现场最新公布为准。会议语言中文,现场不提供同声传译(建议英文演讲者使用双语PPT)。
Note: Above agenda is only for reference,If you have any update,Please use the latest organizers shall prevail.