清华紫光携手惠普打造“新华三”背后的阴谋与阳谋
自2003年成立至今,华三通信便经历了数次易主及股权变更。随着5月21日,清华紫光收购华三及惠普企业级服务器和存储业务交易的落定,华三通信终于结束了过去十二年颠沛流离的生活,不仅顺利拿到了“国有户口”,还很有可能寻得了一个永久归宿。
闪存模组价格战打响,中国大陆厂商做两手准备
?自2023下半年以来,全球NAND Flash(闪存)和模组市场开始进入回暖轨道,一直持续到现在。不过,在这个过程中,市场还是有起伏的,特别是2024年第一季度,是传统淡季,在消费类电子产品市场
intel新CPU采用4nm工艺,但要降频,砍线程
这几年,CPU巨头intel过的确实不如意。 一方面是PC市场不给力,导致intel的出货量受影响。另外一方面则AMD,自从找台积电代工后,在工艺上比intel更先进,份额不断提升,抢了intel的市场
83.6 Tbps!Infinera创下数据传输纪录
2024年第一季度,Infinera的GAAP收入为3.069亿美元,同比下降21.88%;GAAP毛利率为36.0%,同比下降3.97%。
台积电将用旧款光刻机实现1.6纳米,给中国芯研发先进工艺启发
台积电已公布了A16(相当于1.6纳米)工艺,预计在2026年实现量产,外媒指出该项工艺很可能会继续采用现有的第一代EUV光刻机实现,原因可能是2纳米EUV光刻机实在太贵了。 ASML今年量产的
Lightium斩获290万美元,加速商业化数据中心技术
近日,瑞士创新机构InnoSuisse宣布已授予Lightium AG公司267万瑞士法郎(290万美元)的赠款。
中国押注成熟芯片取得成效,美国挡不住,将关税从25%大幅提到50%
海外分析机构认为到2032年美国的芯片产能将落在中国大陆、韩国、中国台湾、日本之后,而这两年美国虽然频频给美国芯片企业提供补贴,却依然难以取得效果,这让美国颇为焦急,因此近期大举对从中国进口的芯片加收关税,从25%提升到50%
【深度】FOWLP(扇出型晶圆级封装)符合芯片封装发展趋势 全球市场规模持续扩大
FOWLP更具发展前景,可以广泛应用在消费电子、服务器、数据中心、超级计算机、高端人工智能设备等领域。 扇出型晶圆级封装,英文简称FOWLP,对整个晶圆进行封装,再切割为单个芯片,其引脚从芯片底部引出,呈扇形引出到芯片外部,是一种重要的芯片封装技术
又一芯片巨头濒临破产,GPU赛道竞争加剧
近年来,许多芯片企业破产。去年高达上万家芯片公司关门大吉,平均每天倒31家。而今年依旧惨不忍睹,中国IP设计新星华夏芯破产清算,砺算科技也因烧光3亿人民币,去年6月爆发欠薪,加上美元基金撤离,险些在流片前夕破产
这两家企业明年合并!光纤供应“黑马”将诞生
近日,Uniti Group Inc.(以下简称“Uniti”)与美国知名光纤网络供应商Windstream Holdings II, LLC(以下简称“Windstream”)宣布双方已达成最终合并协议。
中国芯崛起:前4个月,出口芯片3552.4亿元,增长24%
看一个国家或地区的芯片产业发达不发达,主要主看这个地区的芯片技术先进与否,产能怎么样、出口芯片多不多等这些情况。 美国之所以是全球芯片霸主,是因为美国的芯片拿下了全球50%左右的份额,美国的企业,像AMD、高通、nvidia、博通、intel等向全球出口芯片,且技术先进
中国芯片产能夺下第一,引发全球芯片补贴大战,补贴金额已超千亿
随着中国的芯片产能占全球的比例突破三成并居于全球第一,美国、欧洲、日本、印度等纷纷加入芯片补贴大战,力求在全球芯片市场的未来占有一席之地,至今为止这些经济体提供的芯片补贴金额已突破千亿美元。
82%,中芯国际全面回归中国,离美国越来越远了
中芯国际,是中国大陆最大的芯片代工厂,2024年一季度,营收达到17.5亿美元,这个营收,已经超过了格芯、联电了。 如果算上三星的话,中芯国际已经是全球第3大芯片代工厂,仅次于台积电、三星。如果不算三星,则是全球第2大芯片代工厂,仅次于台积电一家而已,这足以证明中芯国际的厉害了
2023年数据:芯片设计美国比中国强,但制造、封测中国更强
目前在芯片领域,不考虑DRAM、NAND这两项存储芯片,其实是中国、美国的天下,不管是芯片设计、还是制造、或者封测,基本上整个市场,都被中国、美国的企业垄断着。 不信我们大家看一看,2023年芯片设计、制造、封测的前10名企业,大家就会明白了
国内市场撑起中芯国际,台积电赴美建厂连连受挫,后悔莫及!
中芯国际公布的业绩显示它已有超过八成的收入来自国内市场,显示出中国芯片发展迅速,庞大的国内市场撑起了这家全球第五大芯片代工厂,对大陆市场左右摇摆的台积电试图赴美设厂确保长远发展,却宣布美国工厂将延期2年以上量产
中国制造加速新芯片材料的发展,成本降低七成,芯片将成白菜价
由于光刻机供应的问题,中国芯片行业正在想方设法解决问题,除了继续基于现有的硅基芯片技术发展之外,研发先进的芯片材料则是另一条提升先进芯片性能的途径,在这方面中国已走在世界前列。 第三代芯
高达12.8 Tbps!台积电推出硅光子高能效互连技术
这一技术将光连接直接带入封装,通过光代替铜线传输数据,实现了更快的传输速度和更低的功耗,对于推动数据中心和HPC领域的发展具有重要意义。
突发!5.6万亿巨头:收入暴增60%
沾了AI的边,高低得赚点。 作者丨黄小贵 上周五,台积电发布了最新月度业绩报告。 4月销售额为2360亿元新台币(约合73亿美元),同比增长59.6%
美国限制对华售芯,2年来中国芯片进口减少千亿,主动舍弃美芯
近期美国彻底停止了高通和Intel对中国一家科技企业出口芯片,进一步引发了业界对于美国限制对华出口芯片的举措,此前美国已对高端AI芯片、服务器芯片等对华出售,这最新的举措必然将进一步影响美芯对华销售。
恩耐Q1销售下滑近20% 工业激光与航空国防“忧喜参半”
恩耐分析称,本季度销售额的下滑主要归因于工业激光领域,特别是增材制造应用领域的持续挑战。航空航天和国防业务已接近占据nLight销售收入的一半,且这一比例近年来持续上升。
这家厂商或率先推1.6T,冲击光模块格局?
本季度,Fabrinet的光通信业务实现了5.91亿美元的销售收入,同比增长17.5%。Fabrinet对即将推出的800G和1.6TB产品的需求以及AI数据中心光互连的增长持乐观态度。
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