提供全球最具影响力的光电企业CEO访谈

·NS黎志远：LED照明设计难题在于传统灯具结构搭配 (2010-07-28) [LED照明]
·美国国家半导体黎志远：看好LED照明发展 (2010-07-28) [光电/显示]
·亿光：LED照明行业全世界都仍面临缺乏标准问题 (2010-07-23) [LED封装]
·俞安琪：LED照明应用长寿还存在很大问题 (2010-07-23) [LED照明]
·雷士照明吴长江：上市不是为了圈钱 (2010-07-21) [LED照明]
·大功率光纤激光器生产商——武汉锐科光纤激光 (2010-07-20) [激光器]
·京东方董事长王东升：替代危机与生存定律 (2010-07-19) [嵌入式设计]
·弘大贸易：数十年如一日的严控荧光粉质量 (2010-07-16) [LED封装]
·张国旗：中国半导体照明产业核心技术薄弱 (2010-07-05) [LED照明]
·SOLEOS全面推动KACO逆变器在亚太地区的销售 (2010-07-05) [太阳能材料]

·联想董事长柳传志：苹果不关心中国市场，正错失巨大机遇 (2010-07-05) [嵌入式设计]
·欧比特总裁颜军：“我们中国人也可以设计出嵌入式SOC芯片!” (2010-07-01) [嵌入式设计]
·Broadcom公司专访：精益求精博大精深 (2010-06-30) [光通信IC]
·徐连城：LED道路照明产品地方技术规范制定细节探讨 (2010-06-29) [标准/认证/专利]
·PI：非常重视LED照明市场 (2010-06-29) [驱动/电源管理]
·TI高级副总裁Steve Anderson:"我们将敲开高电流功率 MOSFET 领域的大门." (2010-06-29) [工艺/制造]
·洲明：脚踏实地打造LED行业航母 (2010-06-24) [LED照明]
·真明丽：垂直整合产业链 LED灯具成本极具优势 (2010-06-23) [LED照明]
·ARM CEO 沃伦·伊斯特：收购ARM无异于往火炕里扔钱 (2010-06-21) [嵌入式设计]
·勤上：急盼国家LED标准出台 (2010-06-21) [标准/认证/专利]

·窦林平：中国购买MOCVD的订单已经排到三年之后 (2010-06-18) [测试制造]
·NVIDIA CEO黄仁勋:为产业和社会做出独特贡献 (2010-06-18) [嵌入式设计]
·OPWILL专访——市场是智慧的较量 (2010-06-11) [运营商]
·享誉国际的镀膜大师麦克劳德 (2010-06-09) [真空镀膜]
·新能源商会秘书长曾少军：多晶硅“产能过剩”是个伪命题 (2010-06-08) [工艺/制造]
·访索尔思光电　名师出高品 (2010-06-07) [运营商]
·晶科电子：独有芯片倒装焊技术提高光效和可靠性 (2010-06-03) [LED芯片]
·泰克采访--登高望远 (2010-06-01) [系统设备]
·台积电董事长张忠谋：台积电晶圆代工今年增长36% (2010-05-31) [IC设计]
·联发科董事长蔡明介:IC设计登陆可催化两岸合作 (2010-05-31) [IC设计]

·光谷激光总经理许桂华：激光企业的“红娘” (2010-05-25) [激光加工及应用]
·陈超中：为你讲述目前国内灯具检测概况 (2010-05-24) [标准/认证/专利]
·访浙大叶关荣：LED产业热过头还是刚开头 (2010-05-24) [LED照明]
·王建宙：中移动将与苹果牵手积极引入iPad (2010-05-22) [嵌入式设计]
·欧德宁：Intel应该被视为“计算机设备公司” (2010-05-22) [IC设计]
·世博园夜景照明规划总负责人郝洛西谈低碳照明 (2010-05-13) [LED照明]
·UT斯达康COO卢鹰：广电已有天时地利人和之势 (2010-05-13) [RF/无线]
·飞利浦孔祥辉：新能源取代普通照明将减耗80% (2010-05-12) [LED照明]
·刘靖：2009年LED隧道灯市场规模为1.6亿元 (2010-04-26) [LED照明]
·陈向东：士兰微酝酿提价并进军LED封装 (2010-04-26) [LED芯片]

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背光设计的目标包括低功耗，超薄，高亮度，亮度均匀，大面积，不同宽窄的视角控制。为...

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二十世纪早期，虽有不少国外灯具进入中国，国内也有少数电灯生产厂家，但多...