这家龙头开设光纤布拉格光栅先进制造工厂
该中心科学家们正在潜心研发一种集成定制光束整形与“数字孪生”技术的多激光束焊接系统,以应对厚板金属焊接中对高渗透深度的严苛要求,特别针对15mm至30mm厚度范围的部件。
6G概念股走强,如何抢占信息产业制高点?
作者:泰罗,编辑:小市妹 7月24日,A股6G概念股表现强势,金信诺20cm涨停,世嘉科技封板,鼎通科技、上海沪工、通宇通讯等公司走强。 相比5G,6G的技术指标堪称跃进式升级,运行速度可以达到TB级别,延迟率仅是微秒(百万分之一秒)级,不仅增加了通信安全性,覆盖范围更是天地空全融合
945万元!知名光学企业斩获数据通信微透镜阵列大订单
近日,美国定制光学制造商Syntec Optics通过引入数据通信微透镜阵列技术,成功拓宽了其在通信终端市场的产品线。
中国芯片制造首次跻身全球前三
分析机构给出今年二季度的数据指,中国最大的芯片企业中芯国际已成全球第三大芯片制造企业,美国芯片制造企业格芯大幅衰退,格芯从之前的第三名跌至第五名,意味着中国芯片取得了巨大的进展。 今年一季度的数
与英特尔重磅合作!索尔斯光电800G硅光模块再传新进展
近日,知名光通信元器件供应商——索尔斯光电(Source Photonics)宣布与英特尔(Intel)签署了一项许可协议。
天孚通信上半年净利润猛增,AI驱动光模块业务加速扩张!
近日,天孚通信正式发布了其2024年半年度业绩预告。上半年公司预计实现归属于上市公司股东的净利润为6.3亿元至6.77亿元之间,较去年同期实现了167%-187%的显著增长。
上半年业绩“预喜”,半导体公司谁最挣钱?
?2024年,半导体产业正迎来新开局。 根据美国半导体产业协会(SIA)数据显示,5月全球半导体产业销售额达491亿美元,环比增长4.1%,同比增长19.3%。 SIA 总裁兼首席执行官 Jo
芯片大佬领衔,攻英伟达漏洞
?最近,芯片界传奇人物、处理器设计大佬、Tenstorrent现任首席执行官吉姆·凯勒(Jim Keller)在接受采访时表示,英伟达没有很好地服务于很多市场,因此,Tenstorrent和其它新创AI处理器研发公司是有机会的
第三代半导体,距离顶流差了什么
潮流就是即便你放弃了我,也不妨碍我越来越火。 距离特斯拉宣布放弃碳化硅已经过去了一年,这个市场非但没有被抛弃,反而以GaN、SiC为代表的第三代半导体发展备受关注:Yole数据显示,2026年GaN市场规模预计可达6.72亿美元
芯片企业不研发芯片而研究改名,旧款芯片一再改名,别买千元机
去年以来,联发科、高通的新款芯片命名颇为混乱,名字一改再改,然而细究之下,发现这些芯片大多都是新瓶装旧酒,将旧款芯片改名后重新上市,而售价却不便宜,而这类芯片普遍用于千元机中。 联发科的
VIAVI“押宝”光纤传感市场机遇
近日,VIAVI推出了NITRO?光纤传感,这是一种集成的实时资产监控和分析解决方案,适用于关键基础设施,包括石油、天然气和水管道、电力传输、边界/周边安全和数据中心互连。
峰值算力突破1000Tops!这家光计算芯片公司加速商业化
光本位科技在2024世界人工智能大会(WAIC)期间宣布其首颗光计算芯片已顺利完成流片,算力密度与精度均达到商用标准,峰值算力更是突破了惊人的1000tops大关。
中国竟然已是全球最大的芯片出口地,难怪美国芯片担忧竞争不过
这几年由于美国的做法,给全球芯片行业造成了巨大的影响,而中国作为全球最大的制造国,大举采购芯片,受到了较大的影响,不过近日一份数据显示中国已是全球最大的芯片出口国,已成美国芯片的有力竞争对手。
新易盛发布半年报:净利润同比增180.89%-229.44%
公司预计,上半年归属于上市公司股东的净利润为81,000万元–95,000万元,比上年同期增加180.89%-229.44%。
联芸科技:业绩起伏不定,供应商过度集中或导致断供风险
近期,联芸科技(杭州)股份有限公司(以下简称“联芸科技”)首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请获得了中国证监会的同意。 值得一提的是,联芸科技从递交注册到注册生效仅历时4天,刷新了科创板开市以来的注册速度
高速光网络开发商新建工厂,预计明年投入运营
近日,光纤高速连接供应商KDPOF宣布,在其位于西班牙特雷斯坎托斯的总部附近建立了一座先进的光电子设备封装工厂。
2024年中国6G概念研究报告分析
第一章 行业概况1.1 简介6G,即第六代移动通信标准,是移动通信技术的最新进展,继承并超越了第五代移动通信技术(5G)。6G不仅在通信速度和连接能力上有显著提升,还将在推动物联网(IoT)发展方面发挥关键作用
NVIDIA地表最强AI芯片投片量暴增25%!台积电4nm受青睐
快科技7月15日消息,据媒体报道,NVIDIA对台积电4nm工艺增加了25%的投片量,以满足其最新Blackwell平台架构图形处理器的生产需求。 Blackwell平台架构GPU被誉为“地表最强AI芯片”,其拥有高达2,080亿个电晶体,并采用台积电定制的4纳米工艺制造
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