OLED照明潜力无限 可望成为未来照明新主流
近年来，与LED同属固态照明种类的OLED逐渐进入人们的视线。尽管还没有像LED那样顺利实现量产，但据专家预测，未来OLED照明必将具备与LED分庭抗礼的实力，并且有实力超越LED成为照明新霸主。
中国大型LED封装企业缺失
中国目前是LED的封装大国，占全球封装产量的70%。然而，中国LED封装企业非常分散，有近2000家封装企业，缺乏能与国际巨头抗衡的大型企业，至目前为止还没有一家上市公司。
LED晶粒成本续降 LED商用照明伺机而起
虽然LED TV的热销曾导致LED晶粒一度供货紧缩，连带拖累LED商业照明的出货量，但随着2010年上游晶粒厂扩充有机金属化学气相磊晶(MOCVD)机台，LED晶粒成本可望大幅调降，并带动商业照明需求。
聚光科技：LED行业整合应该因企制宜
浙江聚光科技有限公司，专业从事于大功率LED封装及应用灯具的研发、生产和营销。形成了大功率LED封装产品、民用商用类灯具、工程类灯具等一系列自主创新产品。
瑞丰十周年访谈 目标中国最好的LED封装公司
走过十年风风雨雨，从立足到发展，以创新一体化。瑞丰的十年是辉煌的，在这个值得庆贺的日子里，光电新闻网受邀参与盛大的晚会庆典。就让我们一起了解瑞丰！
立锜科技：最佳化的LED驱动IC设计
立锜科技是优秀的电源管理IC设计公司。特别是在电脑主板的电源管理IC方面，占据了很大的市场份额。光电新闻网和读者都想了解以立锜的研发实力和丰富的经验，进入LED驱动IC市场后的一些情况，特此采访了立锜科技LED 照明驱动IC的产品经理廖光彬先生。
芯景科技 LED驱动IC设计的发展趋势
针对LED一致性不好的特性，徐维锋经理谈到，LED驱动芯片需尽可能保证LED电流输出的一致性与恒定性。LED驱动芯片需要驱动一颗或多颗LED，LED发光亮度与通过电流量大致呈线性正比关系，因此要使LED发出相同亮度，必须保持被连接在一起的LED电流量尽可能一致。
UE：LED电源设计 寿命是关键
产品的质量要从设计就开始考虑,LED路灯电源的可靠性主要受温度的影响，过高的温度使得电源内部电解电容的寿命降低，从而使电源很快失效。可以说，电解电容是制约LED电源寿命的瓶颈。
推动LED产业发展 需加强国产MOCVD设备开发
MOCVD设备是LED产业发展的最关键设备，对LED产业发展具有举足轻重的作用，国家相关部门应集中各方研制MOCVD设备的单位的人才和资源，解决制造设备中的关键技术，掌握具有自主产权的核心技术，并尽早实现MOCVD设备国产化量产。
三安光电120亿投资疑为画饼
120亿元的投资规模与其不到20亿元的总资产规模、不到1.5亿元的净利润形成了鲜明的对比。业内人士担忧，三安光电这匹小马如何拉动120亿元的大车？
LED照明产业黎明前的黑暗
在国内LED照明产业狂飙突进的过程中，一方面让人们看到了这个行业美好的发展前景，另一方面也让人们不得不忧思于行业中的诸多问题：一些技术难题尚未解决，产品质量不稳定；重复投资，各地纷纷上马LED照明项目，造成资源浪费；标准缺失；上游芯片技术掌控在别人手中
LED照明需要模块化设计方案
所谓模块化，就是让原来的LED照明研发制造的工作傻瓜化、标准化，将光源、散热部件、驱动电源集成在统一的模块里，灯具企业只需购买模块，然后添加一些简单的零件和造型设计，就可以制造外观精美、价格低廉的LED灯具。
LED照明产业需要“联发科”山寨模式
就像2004年的手机业一样，作为新能源先锋的LED照明业，现在正在迎来它的高潮。最终将催生类似联发科的企业，只有这样才能打破现状，让大多数企业都能参与进来，整个产业才会做大、做强。
LED光效提升驱使成本降低 LED照明前景乐观
LED发光效率履创新高,价格将快速下滑，但以目前照明市场发展分析，LED要在近几年内完全取代传统价格便宜的光源可能性不高，主因为初购买成本仍然过高。
LED照明展望：光效越来越高，价格越来越低
LED照明使用的白色LED发光效率的提高非常明显，最近1～2年的进步尤为显著。虽然数值超过了100lm/W，但就LED照明器具而言仍未超越荧光灯。
国家知识产权局毛金生:LED产业如何规避专利风险
随着我国半导体照明产业的发展，半导体专利纠纷不断，其纠纷趋势已向我国大陆发展，且不断增加。
国家电光源质量监督检验中心俞安琪谈LED灯具检测
相对于传统照明灯具，LED灯具的检测是一个崭新的课题，对承担“十城万盏”项目的灯具检测势必是一种挑战。
阮军谈国家半导体照明工程研发及产业联盟
在中国LED产业的发展进程中，中国“国家半导体照明工程研发及产业联盟”发挥了非常重要的作用，副秘书长阮军对联盟在中国LED产业中的定位与实际行动，以及中国标准的制定情况进行相关探讨。
安森美1.08亿美元购并LED驱动厂商
安森美半导体将以每股4.7美元购并加利福利亚Micro Devices，此为半导体市场最新的购并案，半导体大厂进一步透过整并小厂拓展产品线。
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